自動(dòng)駕駛公司飛步科技完成數(shù)億元B輪融資
?達(dá)晨財(cái)智領(lǐng)投,自動(dòng)駕駛公司飛步科技完成數(shù)億元B輪融資
自動(dòng)駕駛公司飛步科技宣布于近日完成數(shù)億元B輪融資。此輪融資由達(dá)晨財(cái)智領(lǐng)投,德屹資本、浙大友創(chuàng)、招商致遠(yuǎn)等機(jī)構(gòu)跟投。據(jù)了解,飛步科技成立于2017年8月,由人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域知名學(xué)者何曉飛教授創(chuàng)辦,總部位于浙江杭州,是一家致力于全自動(dòng)無人駕駛的人工智能企業(yè),其天使輪和A輪分別由創(chuàng)新工場(chǎng)(領(lǐng)投)、和玉資本 (MSA Capital,領(lǐng)投)、青松基金等知名機(jī)構(gòu)投資。
?北京君正形成“CPU+存儲(chǔ)+模擬”產(chǎn)品布局,ISSI在車規(guī)存儲(chǔ)市場(chǎng)位居第二
去年,北京君正在完成收購北京矽成(ISSI)后,已經(jīng)已形成“CPU+存儲(chǔ)”雙龍頭格局;如今伴隨著矽成在模擬芯片方面進(jìn)展顯著,公司已形成“CPU+存儲(chǔ)+模擬”多路產(chǎn)品布局,協(xié)同效應(yīng)顯著。北京君正將北京矽成的產(chǎn)品分為存儲(chǔ)芯片、 模擬與互聯(lián)芯片兩大類,就北京矽成的細(xì)分產(chǎn)品線而言,DRAM占比是最大的,往年都會(huì)超過其收入的 50%;Flash這幾年成長性很好,目前已成長為第二大產(chǎn)品品類;SRAM 排第三;模擬產(chǎn)品目前占比還不大,但也在快速成長中,公司模擬芯片包括驅(qū)動(dòng)芯片、LED 驅(qū)動(dòng)芯片、傳感芯片等,產(chǎn)品種類較多;互聯(lián)芯片是矽成最新的業(yè)務(wù)線,這幾年還在投入期。
?TCL科技優(yōu)化半導(dǎo)體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu):TCL微芯持有天津環(huán)鑫 55%股份
TCL科技發(fā)布公告稱,公司控股子公司中環(huán)半導(dǎo)體在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)嵤┤蜃汾s超越戰(zhàn)略,為進(jìn)一步優(yōu)化目前業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),聚焦資源強(qiáng)化核心業(yè)務(wù),協(xié)同多方要素及發(fā)揮各自產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)開放發(fā)展半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù),其全資子公司天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司擬引入TCL微芯科技對(duì)天津環(huán)鑫增資,增資金額為56,700萬元。本次增資完成后,TCL微芯持有天津環(huán)鑫55%股份,中環(huán)半導(dǎo)體持有天津環(huán)鑫45%股份,天津環(huán)鑫將不再為公司合并范圍內(nèi)子公司。
?滬硅產(chǎn)業(yè):公司300mm硅片產(chǎn)能利用率較低,預(yù)計(jì)年底達(dá)到30萬片/月
近日,滬硅產(chǎn)業(yè)披露,2018年至2021年一季度,公司現(xiàn)有300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能分別為73.00萬片、150.50萬片、193.50萬片以及60.00萬片,產(chǎn)能利用率分別為82.70%、47.83%、53.42%以及57.23%,公司作為300mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的新進(jìn)入者,尚處于產(chǎn)品認(rèn)證和市場(chǎng)開拓期,300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能爬坡速度快于下游客戶認(rèn)證進(jìn)度,因此現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率整體仍處于較低水平。截至2020年末,滬硅產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能為20萬片/月,并預(yù)計(jì)于2021年末達(dá)到30萬片/月。
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