?達(dá)晨財(cái)智領(lǐng)投，自動(dòng)駕駛公司飛步科技完成數(shù)億元B輪融資

自動(dòng)駕駛公司飛步科技宣布于近日完成數(shù)億元B輪融資。此輪融資由達(dá)晨財(cái)智領(lǐng)投，德屹資本、浙大友創(chuàng)、招商致遠(yuǎn)等機(jī)構(gòu)跟投。據(jù)了解，飛步科技成立于2017年8月，由人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域知名學(xué)者何曉飛教授創(chuàng)辦，總部位于浙江杭州，是一家致力于全自動(dòng)無人駕駛的人工智能企業(yè)，其天使輪和A輪分別由創(chuàng)新工場(chǎng)（領(lǐng)投）、和玉資本 （MSA Capital，領(lǐng)投）、青松基金等知名機(jī)構(gòu)投資。

?北京君正形成“CPU＋存儲(chǔ)＋模擬”產(chǎn)品布局，ISSI在車規(guī)存儲(chǔ)市場(chǎng)位居第二

去年，北京君正在完成收購北京矽成（ISSI）后，已經(jīng)已形成“CPU＋存儲(chǔ)”雙龍頭格局；如今伴隨著矽成在模擬芯片方面進(jìn)展顯著，公司已形成“CPU＋存儲(chǔ)＋模擬”多路產(chǎn)品布局，協(xié)同效應(yīng)顯著。北京君正將北京矽成的產(chǎn)品分為存儲(chǔ)芯片、 模擬與互聯(lián)芯片兩大類，就北京矽成的細(xì)分產(chǎn)品線而言，DRAM占比是最大的，往年都會(huì)超過其收入的 50％；Flash這幾年成長性很好，目前已成長為第二大產(chǎn)品品類；SRAM 排第三；模擬產(chǎn)品目前占比還不大，但也在快速成長中，公司模擬芯片包括驅(qū)動(dòng)芯片、LED 驅(qū)動(dòng)芯片、傳感芯片等，產(chǎn)品種類較多；互聯(lián)芯片是矽成最新的業(yè)務(wù)線，這幾年還在投入期。

?TCL科技優(yōu)化半導(dǎo)體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)：TCL微芯持有天津環(huán)鑫 55％股份

TCL科技發(fā)布公告稱，公司控股子公司中環(huán)半導(dǎo)體在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)嵤┤�球追趕超越戰(zhàn)略，為進(jìn)一步優(yōu)化目前業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，聚焦資源強(qiáng)化核心業(yè)務(wù)，協(xié)同多方要素及發(fā)揮各自產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)開放發(fā)展半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)，其全資子公司天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司擬引入TCL微芯科技對(duì)天津環(huán)鑫增資，增資金額為56，700萬元。本次增資完成后，TCL微芯持有天津環(huán)鑫55％股份，中環(huán)半導(dǎo)體持有天津環(huán)鑫45％股份，天津環(huán)鑫將不再為公司合并范圍內(nèi)子公司。

?滬硅產(chǎn)業(yè)：公司300mm硅片產(chǎn)能利用率較低，預(yù)計(jì)年底達(dá)到30萬片／月

近日，滬硅產(chǎn)業(yè)披露，2018年至2021年一季度，公司現(xiàn)有300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能分別為73．00萬片、150．50萬片、193．50萬片以及60．00萬片，產(chǎn)能利用率分別為82．70％、47．83％、53．42％以及57．23％，公司作為300mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的新進(jìn)入者，尚處于產(chǎn)品認(rèn)證和市場(chǎng)開拓期，300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能爬坡速度快于下游客戶認(rèn)證進(jìn)度，因此現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率整體仍處于較低水平。截至2020年末，滬硅產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能為20萬片／月，并預(yù)計(jì)于2021年末達(dá)到30萬片／月。