AMD CEO蘇姿豐預(yù)告Zen3架構(gòu):性能將創(chuàng)新高
距離10月8日Zen 3架構(gòu)發(fā)布不足兩周了,AMD Ryzen官方賬號(hào)刊出CEO蘇姿豐博士的視頻,她饒有興致地進(jìn)行了預(yù)熱。
蘇博士表示,為了客戶也為了粉絲,Ryzen總是走在推動(dòng)我們可達(dá)到、最高性能計(jì)算的旅途中,Zen 3也正是這樣的存在。
換言之,Zen 3架構(gòu)將達(dá)到性能新高。從Ryzen官方賬號(hào)的宣傳也不難推斷,新一代銳龍桌面處理器也有望同步登場(chǎng)。
就目前官方給出信息來看,Zen3基于臺(tái)積電增強(qiáng)版7nm工藝打造,IPC(每時(shí)鐘周期指令集、可等價(jià)理解為同頻性能)增加了15%+。
另外,新的銳龍桌面處理器或直接沿用銳龍5000系列的新命名,從而實(shí)現(xiàn)和APU統(tǒng)一,減少對(duì)消費(fèi)者以及媒體造成的困擾。
在10月8日Zen3之后,10月28日,AMD還會(huì)揭曉RDNA2架構(gòu),也就是Radeon RX 6000系列顯卡陣容。
作者:萬南編輯:萬南來源:快科技
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