蘋果包圓臺積電的5nm工藝產(chǎn)能,并預(yù)訂明年3nm工藝產(chǎn)能
據(jù)外媒報道指臺積電今年的5nm工藝產(chǎn)能已全數(shù)被蘋果包圓,并且蘋果已預(yù)訂臺積電明年投產(chǎn)的3nm工藝產(chǎn)能,為確保3nm工藝及時投產(chǎn),臺積電將加大對EUV光刻機(jī)的采購力度,到明年底安裝的EUV光刻機(jī)增加至50臺。
由于眾所周知的原因,今年9月14日之后臺積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片,而華為此前是它的第二大客戶,為臺積電貢獻(xiàn)了超過一成的收入,業(yè)界曾預(yù)期失去華為這個客戶可能會對臺積電造成重大打擊。
然而事實卻并非如此,隨著臺積電停止為華為代工芯片,蘋果即要求臺積電在今年底前全力以5nm工藝為它生產(chǎn)A14處理器,這意味著到今年底之前,臺積電的5nm工藝都不會有多余的產(chǎn)能。
與此同時,AMD、NVIDIA等芯片企業(yè)都希望臺積電以5nm工藝為它們生產(chǎn)芯片,但是蘋果今年已包圓了臺積電的5nm工藝產(chǎn)能,它們要獲得5nm工藝產(chǎn)能就需要到明年了。如此也就理解為何高通會將它的銷量875芯片交給三星代工了,原因應(yīng)該就是臺積電沒有多余的5nm工藝產(chǎn)能,迫使高通不得不與三星合作。
在成功投產(chǎn)5nm工藝之后,臺積電正在積極推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn),預(yù)計在明年6月份前后就能投產(chǎn),這基本延續(xù)了它此前的技術(shù)研發(fā)規(guī)劃。臺積電的3nm工藝雖然仍在規(guī)劃當(dāng)中,但是已傳出蘋果明年的A15處理器已預(yù)訂臺積電的3nm工藝的全部產(chǎn)能。
為滿足蘋果對3nm工藝產(chǎn)能的需求,臺積電正緊急向ASML追加EUV光刻機(jī)訂單,預(yù)計到明年底投入使用的EUV光刻機(jī)將達(dá)到50臺,占全球投入使用的光刻機(jī)的數(shù)量達(dá)到五成左右,由此可見臺積電的魄力非常大。
臺積電有如此信心在于它在先進(jìn)工藝制程方面擁有的優(yōu)勢,目前全球在先進(jìn)工藝研發(fā)方面能與臺積電保持同步的僅剩下三星,然而此前幾代先進(jìn)工藝制程都顯示出三星的先進(jìn)工藝制程在參數(shù)方面還是稍弱于臺積電,因此全球芯片企業(yè)還是更喜歡選擇臺積電。
另外臺積電是一家僅做芯片代工的企業(yè),而三星則同時擁有芯片設(shè)計業(yè)務(wù),與其他芯片設(shè)計企業(yè)形成競爭關(guān)系,為了保護(hù)自己的技術(shù)秘密,芯片企業(yè)當(dāng)然優(yōu)先選擇沒有競爭關(guān)系的臺積電。
在可預(yù)見的未來臺積電在芯片制造工藝方面技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢將繼續(xù)保持,中國大陸的芯片制造技術(shù)要追上臺積電恐怕還要繼續(xù)艱苦奮斗,尤其是在當(dāng)下難以獲得ASML的EUV光刻機(jī)的情況下,面對臺積電豪取50臺EUV光刻機(jī),中國大陸的芯片制造企業(yè)頗為無奈。
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