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微軟計劃開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,Intel前景充滿陰霾!

2020-12-22 17:17
柏銘007
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近日有消息指出微軟正計劃開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,用于自家的云計算服務(wù)之中,算起來美國五大科技企業(yè)已有亞馬遜、蘋果、微軟和谷歌開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,Intel的艱難日子似乎真的來了。

隨著微軟背叛wintel聯(lián)盟,Intel似乎正陷入四面楚歌之中

在PC處理器市場,Intel正被AMD打得抬不起頭。Intel由于自身的10nm工藝產(chǎn)能不足,因此桌面處理器大都繼續(xù)以老舊的14nmFinFET工藝生產(chǎn),而AMD的Zen架構(gòu)大殺四方,再輔以臺積電的7nm工藝,讓Intel幾乎沒有還手之力。

不過Intel早在數(shù)年前就已將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向服務(wù)器芯片,PC處理器市場受到的打擊并未動搖它的根基。為確保服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),Intel的10nm工藝投產(chǎn)后優(yōu)先用于生產(chǎn)服務(wù)器芯片,可見它對于服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)非常重視。

Intel如此重視服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),主要是希望延續(xù)它在服務(wù)器芯片市場的優(yōu)勢,它在服務(wù)器芯片市場占有大約97%的市場份額,以求在充滿希望的物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興科技領(lǐng)域占有一席之地,然而微軟以及其他美國科技企業(yè)紛紛自研ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片無疑是對它的重大打擊。

隨著微軟背叛wintel聯(lián)盟,Intel似乎正陷入四面楚歌之中

亞馬遜早就在研發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,谷歌則開發(fā)出性能超群TPU,2018年打敗李世石的阿法狗用的就是谷歌自研的TPU。谷歌的TPU為完全自研的架構(gòu),針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā),以此加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的特性。

如今又增加了微軟這家企業(yè),這些企業(yè)自研服務(wù)器芯片對Intel影響非常大,此前有數(shù)據(jù)指出僅是谷歌一家每年采購的X86服務(wù)器芯片就占全球X86服務(wù)器芯片市場的5%份額,可見這些大型企業(yè)采購的服務(wù)器芯片多么巨量。

微軟背叛wintel聯(lián)盟還帶來深遠的影響,一直以來微軟和Intel的牢固的盟友,微軟不斷升級Windows系統(tǒng)占用更多資源,迫使消費者和企業(yè)用戶選購性能更高的處理器,而Intel則不斷提升處理器的性能,從而達到雙贏,然而如今微軟投入ARM陣營了,對服務(wù)器芯片市場具有重要的指標性意義。

ARM陣營一直都有意進軍服務(wù)器芯片市場,前赴后繼的企業(yè)有太多,不過它們大多倒在了追趕的途中,高通此前也曾推出ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片但是最終放棄,目前面向公眾市場推出服務(wù)器芯片的僅有中國的華為,而微軟公開宣布研發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片無疑將有力鼓舞ARM陣營的信心。

隨著微軟背叛wintel聯(lián)盟,Intel似乎正陷入四面楚歌之中

Intel在PC處理器市場無心戀戰(zhàn),如今它視為未來的服務(wù)器芯片市場正逐漸被ARM陣營撕開裂縫并且裂縫正越來越大,兩項業(yè)務(wù)均被對手侵蝕,可以說它如今正陷入四面楚歌之中,未來的前景無疑充滿陰霾。

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題,請聯(lián)系舉報。

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