Intel 4工藝Meteor Lake自曝:熱設(shè)計(jì)功耗最低5W
Intel今天公布了全新的工藝路線圖,10nm Enhaned SuperFine、7nm分別改名為Intel 7、Intel 4(奇怪的寫法需要適應(yīng)適應(yīng)),分別用于年底的Alder Lake 12代酷睿/明年的Raptor Lake 13代酷睿、后年的Meteor Lake 14代酷睿。
再往后則是Intel 3,以及全新晶體管架構(gòu)的Intel 20A、Intel 18A。
Meteor Lake此前官方也披露過,計(jì)算模塊(Compute Tile/Compute Die)也就是CPU內(nèi)核部分今年第二季度完成流片,首次在桌面采用Foveros混合封裝。
按照Intel披露的最新信息,F(xiàn)overos將具備晶圓級(jí)的封裝能力,史上第一次提供3D堆疊解決方案,不同IP模塊可以使用不同工藝,封裝凸點(diǎn)間距(bump pitch) 36-50微米。
Meteor Lake上用的Foveros封裝技術(shù)已經(jīng)是第二代,之前首發(fā)的是Lakefield,也是大小核混合架構(gòu)的嘗鮮之作。
根據(jù)最新公布的示意圖,Meteor Lake主要有三個(gè)部分封裝在一起,一是計(jì)算模塊,二是GPU模塊,多達(dá)96-192個(gè)計(jì)算單元,三是SoC-LP,應(yīng)該是包含內(nèi)存控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分,類似AMD銳龍/霄龍里的IO Die。
另外,Meteor Lake的熱設(shè)計(jì)功耗范圍是最低5W、最高125W,這也和當(dāng)下的產(chǎn)品線保持基本一致,Alder Lake 12代酷睿在移動(dòng)端最低就可以做到5W,而這在以往都是Atom低功耗架構(gòu)才能達(dá)成的。
PS:Intel Xe HPC高性能計(jì)算架構(gòu)的Ponte Vecchio計(jì)算卡,也會(huì)使用第二代Foveros封裝,同時(shí)還有EMIB封裝,首次綜合使用。
作者:上方文Q來(lái)源:快科技
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