訂閱
糾錯
加入自媒體

聚焦硬科技產(chǎn)業(yè)投資 芯海林初芯基金參投頎中封測

2021-08-10 15:48
來源: 粵訊

日前,合肥頎中封測技術(shù)有限公司(下稱“頎中封測”)完成新一輪融資,芯海林基金參投。這也是繼德施曼、誠志永華、顯芯科技之后,芯海林投資近半年內(nèi)在硬科技領(lǐng)域投出的又一個硬科技項目。    公開資料顯示,頎中封測主要從事顯示驅(qū)動IC封裝測試和電源IC/RFIC晶圓加工與測試,是目前國內(nèi)最大(國內(nèi)市場占有率超過50%)、也是國內(nèi)唯一一家可提供驅(qū)動IC封測全流程服務(wù)的公司。每年可處理130萬片晶圓和12億顆芯片,其產(chǎn)品以穩(wěn)定的良品率持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界,并可提供光罩設(shè)計、卷帶圖面設(shè)計、測試程式調(diào)試等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。頎中封測終端用戶已基本覆蓋全球所有主流面板廠商,近五年來公司營收始終保持穩(wěn)定增長,并已計劃IPO。    作為主要參投方,芯海林投資對此次投資表達了充足的信心,并將頎中封測視為其在半導體封測領(lǐng)域的重要落子。

值得一提的是,自今年以來,芯海林投資在半導體、芯片、智能制造等領(lǐng)域頻頻出手,接下來將繼續(xù)加碼硬科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)性投資,加速硬科技產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)布局,整合產(chǎn)業(yè)資源賦能標的企業(yè)協(xié)同發(fā)展,培育中國硬科技產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域龍頭和優(yōu)勢企業(yè)集群。

聲明: 本文系OFweek根據(jù)授權(quán)轉(zhuǎn)載自其它媒體或授權(quán)刊載,目的在于信息傳遞,并不代表本站贊同其觀點和對其真實性負責,如有新聞稿件和圖片作品的內(nèi)容、版權(quán)以及其它問題的,請聯(lián)系我們。

發(fā)表評論

0條評論,0人參與

請輸入評論內(nèi)容...

請輸入評論/評論長度6~500個字

您提交的評論過于頻繁,請輸入驗證碼繼續(xù)

暫無評論

暫無評論

文章糾錯
x
*文字標題:
*糾錯內(nèi)容:
聯(lián)系郵箱:
*驗 證 碼:

粵公網(wǎng)安備 44030502002758號