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重磅!2021年中國及31省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策匯總及解讀(全)

半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司:立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等。

本文核心數(shù)據(jù):半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)政策與規(guī)劃

1、政策歷程圖

我國國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃中,與半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)的政策主要在電子元器件關(guān)鍵材料研發(fā)領(lǐng)域。我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策經(jīng)歷了從“八五”計(jì)劃加強(qiáng)電子工業(yè)專用材料研制和生產(chǎn)至“十四五”規(guī)劃集中優(yōu)勢資源攻關(guān)關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料的轉(zhuǎn)變。

“八五”計(jì)劃(1991-1995年)與“九五”計(jì)劃(1996-2000年)提出加強(qiáng)電子工業(yè)專用材料的研制和生產(chǎn),“十五”計(jì)劃(2001年-2005年)至“十二五”計(jì)劃(2011-2015年)時(shí)期,主要發(fā)展目標(biāo)為大力發(fā)展集成電路制造技術(shù)及集成電路產(chǎn)業(yè);“十三五”規(guī)劃(2016-2020年)與“十四五”規(guī)劃提出重點(diǎn)突破集成電路元器件零部件及基礎(chǔ)材料關(guān)鍵核心技術(shù),有助于加快包括半導(dǎo)體硅片在內(nèi)的集成電路關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

圖表1:中國國民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃-半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)政策的演變

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策匯總

自2010年以來,工信部、科技部等部門陸續(xù)發(fā)布了半導(dǎo)體硅片研發(fā)、稅收優(yōu)惠與產(chǎn)業(yè)化系列政策,內(nèi)容涉及在集成電路半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破、加速12英寸硅片等關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程等內(nèi)容:

圖表2:截至2021年國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)的政策重點(diǎn)內(nèi)容解讀(一)

圖表3:截至2021年國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)的政策重點(diǎn)內(nèi)容解讀(二)

圖表4:截至2021年國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)的政策重點(diǎn)內(nèi)容解讀(三)

——半導(dǎo)體硅片重點(diǎn)研發(fā)12英寸硅片政策解讀

半導(dǎo)體硅片研發(fā)方向方面,2010年起,我國陸續(xù)出臺(tái)多項(xiàng)政策,重點(diǎn)支持12英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā),對加快大尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程起到積極作用。

圖表5:國家層面有關(guān)半導(dǎo)體硅片重點(diǎn)研發(fā)12英寸硅片政策解讀

——國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

2014年6月,國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡稱《綱要》),部署了集成電路產(chǎn)業(yè)2015年、2020年以及2030年的發(fā)展目標(biāo)!毒V要》提出,到2020年,與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年,產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

圖表6:中國半導(dǎo)體硅片相關(guān)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——31省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策匯總

全國各省市分別出臺(tái)了“十四五”期間半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)政策。長三角、京津等技術(shù)密集型地區(qū)將發(fā)展集成電路大尺寸硅片(12英寸及以上)作為主要發(fā)展方向:

圖表7:中國各省份半導(dǎo)體硅片政策匯總及解讀(一)

圖表8:中國各省份半導(dǎo)體硅片政策匯總及解讀(二)

圖表9:中國各省份半導(dǎo)體硅片政策匯總及解讀(三)

——31省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

2021年,我國31省市相繼提出“十四五”期間半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃,規(guī)劃內(nèi)容主要集中于以下幾點(diǎn):1)推進(jìn)集成電路大尺寸硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;2)推進(jìn)上游電子級多晶硅制造;3)補(bǔ)齊集成電路硅片在內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)域基礎(chǔ)部件短板。

圖表10:中國半導(dǎo)體硅片相關(guān)行業(yè)“十四五”各省份發(fā)展目標(biāo)

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》,同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

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