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臺積電繼續(xù)擠牙膏,蘋果也無力大幅提升A16處理器性能

2021-11-10 09:16
柏銘007
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臺媒指臺積電的3nm工藝無法在明年如期推出,將被迫延遲,如此情況下蘋果也無法采用3nm工藝而只能采用所謂的N4P制程,N4P制程可謂是臺積電改進(jìn)后推出的第三代5nm工藝制程,導(dǎo)致蘋果明年的A16處理器性能提升幅度將相當(dāng)有限。

臺積電在去年推出了第一代的5nm工藝制程,本來按它的工藝演進(jìn)規(guī)劃應(yīng)該今年就推出3nm工藝,不過卻被推遲到明年,如今又再次推遲到后年初,意味著3nm工藝制程的研發(fā)難度非常大。

先進(jìn)工藝制程的研發(fā)難度越來越大,此前Intel的10nm工藝被延遲4年,7nm工藝則被延遲兩年到明年投產(chǎn)但如今都已經(jīng)到年底還沒有確定消息,說不定又要再度延遲。臺媒digitimes認(rèn)為Intel的7nm工藝在晶體管密度方面與臺積電的3nm工藝接近,這或許說明3nm工藝的開發(fā)難度確實(shí)很大,畢竟這接近晶體管極限。

如此情況下蘋果也只能根據(jù)臺積電的先進(jìn)工藝制程研發(fā)進(jìn)度無奈地采用了N4P工藝制程,由于N4P工藝制程的性能提升幅度有限,據(jù)稱蘋果的A16處理器性能也將只能提升11%左右的性能;蘋果今年推出的A15處理器由于采用了5nm工藝的改良工藝,而上一代A14處理器采用了5nm工藝,因此A15處理器的性能僅比A14提升了7%左右。

在以往的幾代蘋果A系處理器當(dāng)中,每一代A系處理器的性能都能提升20%至30%,而蘋果的A16、A15處理器的性能提升幅度明顯比之前的小,無疑就受制于臺積電的先進(jìn)工藝制程升級所影響。

事實(shí)上這兩年手機(jī)處理器的性能提升已嚴(yán)重受制于芯片工藝制程,相比起蘋果的A系處理器,安卓處理器受到的影響更大。

高通今年的旗艦芯片驍龍888采用ARM最新的高性能超大核心X1,本來按ARM方面的數(shù)據(jù)性能有望提升30%,驍龍888由三星以5nm工藝,當(dāng)時(shí)工程芯片以geekbench測試得到單核分?jǐn)?shù)、多核分?jǐn)?shù)分別為1143分、3810分,然而在實(shí)際使用中的表現(xiàn)卻差強(qiáng)人意。

OPPO采用驍龍888芯片發(fā)布的Find X3在geekbench的實(shí)測中的單核、多核分?jǐn)?shù)卻分別只有952分、3154分,與上一代的驍龍865(單核、多核分?jǐn)?shù)分別為924分、3195分)差不多,驍龍865由三星以7nm工藝生產(chǎn),原因就在于三星的5nm工藝性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致驍龍888出現(xiàn)發(fā)熱問題,手機(jī)企業(yè)為了控制發(fā)熱只能降低驍龍888的性能。

相比起安卓手機(jī)芯片企業(yè),蘋果的A系處理器表現(xiàn)顯然優(yōu)秀許多,在芯片工藝升級有限的情況下,蘋果依然通過芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)提升了性能并確保功耗較低。

如今的安卓處理器與蘋果的A系處理器差距越來越大,蘋果的A系處理器領(lǐng)先安卓處理器兩代,去年蘋果推出的M1處理器更是讓安卓處理器難望其項(xiàng)背,M1處理器打破了ARM處理器的桎梏首次在性能方面接近Intel的X86處理器,證明了ARM不僅僅是低功耗低性能,通過芯片企業(yè)的努力也可以獲得超強(qiáng)的性能,而安卓處理器的性能至今看不到逼近Intel處理器的希望。

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題,請聯(lián)系舉報(bào)。

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