芯密科技完成超億元A輪融資,擁有國內(nèi)首個半導體全氟密封產(chǎn)線
“湖杉資本與中芯聚源領投!
作者:康佑醍編輯:tuya出品:財經(jīng)涂鴉
根據(jù)天眼查App信息,12月1日,半導體全氟密封產(chǎn)品制造商芯密科技完成超億元的A輪融資。本次投資由湖杉資本與中芯聚源領投,清大海峽跟投,老股東中南創(chuàng)投進一步追加投資,這是芯密科技成立以來的第二次融資。今年4月,深創(chuàng)投和中南創(chuàng)投注資芯密科技完成天使輪融資。
芯密科技CEO謝昌杰表示本,次融資將進一步加速芯密科技在技術開發(fā)、產(chǎn)能擴充、人才引進等關鍵環(huán)節(jié)的進度,為加速高端全氟密封圈的國產(chǎn)化進程、補齊半導體核心零部件短板提供助力。
芯密科技成立于2020年1月,位于上海臨港新片區(qū),是一家專業(yè)半導體全氟密封產(chǎn)品制造商,專注于高端密封材料與產(chǎn)品解決方案,擁有國內(nèi)首個半導體全氟密封產(chǎn)線,其產(chǎn)品具備超潔凈、耐高溫、耐腐蝕的特性。公司集研發(fā)、設計、制造、銷售能力于一體,與國外同類公司相比,效率更高,訂制產(chǎn)品的時間一般在三周左右,這一周期是同行的一半。
芯密科技首席執(zhí)行官謝昌杰曾表示:“半導體生產(chǎn)工藝中經(jīng)常有含氟、含氫氣體遇到高溫的情況,當處于高能態(tài)的氣體流接觸到改性材料的表面,會引起材料表面物理和化學的變化,對密封材料形成很強的腐蝕!倍久芸萍紕t針對半導體密封問題給出了自己的解決方案,其產(chǎn)品全氟彈性體(FFKM)是由單體組成的三元共聚物,其中所有的氫原子均被氟取代。分子鏈中不含氫,可顯著提高其耐化學性和耐熱性,以適應半導體制造過程中嚴苛的環(huán)境要求(包括高溫、腐蝕性氣體、等離子體、高潔凈度等)。
根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù),在半導體晶圓制造廠的耗材消耗中,半導體密封支出占全部耗材支出的10%以上。2020年10月底的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示我國半導體全氟密封產(chǎn)品的國產(chǎn)化率幾乎為零,芯密科技將為半導體密封材料的國產(chǎn)化率提升做重要貢獻。
據(jù)中芯聚源董事總經(jīng)理陳紹金的介紹,上海芯密擁有國內(nèi)唯一自主研發(fā)和生產(chǎn)全氟密封圈產(chǎn)品的優(yōu)秀團隊,相關O-ring產(chǎn)品已經(jīng)得到行業(yè)頭部客戶的驗證通過和批量采購,F(xiàn)階段國內(nèi)半導體全氟密封圈主要被海外巨頭所壟斷,下游Fabless及設備產(chǎn)商的國產(chǎn)替代意愿強烈,未來的市場替代空間巨大。
本文由公眾號財經(jīng)涂鴉原創(chuàng)撰寫,如需轉載請聯(lián)系涂鴉君。
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