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Mini LED背光如何突破重圍?封裝路線是關(guān)鍵

2021

12·16

行家說快訊:

Mini LED背光技術(shù)看作LCD的高端進階版,具備顯示精細分區(qū)動態(tài)調(diào)光、HDR高對比、高亮度顯示效果等優(yōu)勢。與傳統(tǒng)OLED產(chǎn)品相比,畫面效果平分秋色,而Mini LED背光使用壽命更長、應用領(lǐng)域更廣等特點,有望爭奪OLED市場,因此備受行業(yè)關(guān)注。隨著眾多知名企業(yè)發(fā)布Mini LED背光產(chǎn)品,引發(fā)了市場新一輪的品類更新熱潮。

Mini LED背光的商業(yè)應用化追溯到2019年,蘋果發(fā)布了類Mini LED背光方案的Mac顯示器;到了2020年,聯(lián)想發(fā)布第一款Mini LED背光顯示器;今年4月,蘋果發(fā)布了第一款Mini LED背光平板電腦;7月,華為發(fā)布了其第一款Mini LED背光電視;10月,蘋果再發(fā)首款Mini LED背光的筆記本電腦……從它的歷程中可以看出,其爆發(fā)和推進極其迅速。蘋果、聯(lián)想、華為、TCL等行業(yè)頭部企業(yè)紛紛入局,也暗示著Mini LED背光蘊含的巨大潛能,釋放出新技術(shù)改革的信號。

Mini LED背光瞄準的民用顯示市場用戶對于價格敏感度較高,而當前Mini LED背光由于技術(shù)路線不確定、Mini LED芯片成本高等因素,影響了產(chǎn)品定價,導致消費者接受度不夠高。如何突破重圍,加速滲透市場,必須在成本和技術(shù)價值兩者之間取得平衡,而LED封裝工藝的選擇將是破局關(guān)鍵。

POB vs COB

Mini LED背光封裝技術(shù)主流路線是POB和COB,兩種方案各有長處?傮w來看,在現(xiàn)時技術(shù)下POB方案更具優(yōu)勢,打破COB高成本的掣肘,有助于穩(wěn)定Mini LED背光價格。

產(chǎn)業(yè)鏈:POB產(chǎn)業(yè)鏈成熟,無需更換升級現(xiàn)有設(shè)備,可實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),在降低生產(chǎn)成本方面有著較顯著的優(yōu)勢。

原材料:與COB相比,同樣使用PCB基板的情況下,POB精度要求低、良率高、成本低;芯片可采用大規(guī)模圓片生產(chǎn),更小尺寸芯片,成本更低。

技術(shù)工藝:

1、生產(chǎn)良率:由于焊盤尺寸大,使用成熟工藝,POB的良率明顯優(yōu)于COB。維修方式:POB可手工返修,實現(xiàn)低成本維護。

2、發(fā)光效率:由于芯片尺寸的影響,POB的光電轉(zhuǎn)換效率高于COB,功耗節(jié)能25%左右。

此外,Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封裝,可以實現(xiàn)在筆電、電競、Monitor超薄設(shè)計,具有比較高的競爭力。

在MiniLED背光不同的細分領(lǐng)域應用里,POB封裝路線可同時滿足高對比度、低功耗、高可靠性、低成本、節(jié)能等需求,無論在車載、電競、notebooks還是大TV都具有競爭優(yōu)勢。

基于十余年的LED封裝技術(shù)積累,晶臺具備專業(yè)的Mini LED 背光POB方案封裝器件研發(fā)與制造能力,技術(shù)工藝和產(chǎn)業(yè)鏈配套十分成熟,現(xiàn)有可增至6000KK大規(guī)模量產(chǎn)能力,產(chǎn)能位居行業(yè)前列。面向不同領(lǐng)域應用,晶臺推出了針對性的三款背光LED方案:

TV&顯示器

筆電&平板

車載&工控

晶臺推出蜂鳥系列POB解決方案,憑借超長壽命、高性價比、成熟工藝、高可靠性、超大角度等優(yōu)勢,在成本和性能兩方面實現(xiàn)了優(yōu)秀平衡,使得Mini LED背光產(chǎn)品價格更具競爭力。

未來,在MiniLED背光產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中,廠商正在加速布局、持續(xù)加碼,有望在未來幾年催生巨量市場。晶臺方案,將助力于夯實MiniLED背光技術(shù)路線,驅(qū)動整體成本走勢下降,打開民用顯示消費市場接受度,加速形成新增長點。

END

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題,請聯(lián)系舉報。

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