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美國芯片再遭重擊,繼Intel后又一家芯片企業(yè)將被中國芯片超越

2022-06-27 09:34
柏銘007
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據(jù)分析機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù),今年一季度中國芯片代工領(lǐng)軍者中芯國際取得大幅增長,它與美國芯片代工企業(yè)格芯的差距已縮減到0.3個百分點,預計最快今年二季度就將超越后者而成全球第三大芯片代工廠。

TrendForce的數(shù)據(jù)顯示今年一季度美國芯片代工廠格芯的市場份額為5.9%,同比增速為5.0%;中國最大的芯片代工廠中芯國際的市場份額為5.6%,同比增速則達到16.6%,從同比增速可以看到中芯國際是格芯近三倍。

美國芯片再遭重擊,繼Intel后又一家芯片企業(yè)將被中國芯片超越

由于中芯國際的增速遠超格芯,兩者的市場份額差距已縮短到0.3個百分點;2021年Q4格芯、中芯國際的市場份額分別為6.1%、5.2%,兩者相差0.9個百分點,僅僅一個季度兩者的差距就縮減了三分之二。

其實中芯國際趕超格芯將是必然,因為格芯已經(jīng)決定放棄研發(fā)7nm乃至更先進工藝,而中芯國際當下正在研發(fā)接近7nm的N+1、N+2工藝,在先進工藝方面將趕超格芯,擁有更先進的工藝制程將助力中芯國際實現(xiàn)趕超格芯的目標。

中芯國際另一助力則是它依托于中國這個全球最大的芯片市場,中國每年采購芯片金額高達4000億美元,只要從國內(nèi)市場斬獲一成都足夠它在營收方面趕超格芯,乃至第三名的聯(lián)電而成為全球第三大芯片代工企業(yè)。

中芯國際即將趕超格芯,對于美國芯片行業(yè)來說無疑是又一個重大打擊,如今美國剩下的芯片制造產(chǎn)能已經(jīng)不太多了,Intel和格芯是美國剩下的有數(shù)幾個芯片制造企業(yè),而Intel當下也面臨巨大的挑戰(zhàn)。

美國最大的芯片制造企業(yè)是Intel,Intel長達20多年占據(jù)全球半導體霸主位置,不過近幾年Intel在營收方面屢屢被韓國的三星超越,三星的營收趕超Intel主要是靠存儲芯片,三星是全球最大的DRAM和NAND flash存儲芯片企業(yè),而且三星在芯片制造方面也已超越Intel。

三星和臺積電同屬全球芯片制造第一陣營,它們當下最先進的工藝是4nm,即將在今年下半年量產(chǎn)3nm工藝;Intel當下最先進的工藝是10nm工藝,預計今年下半年量產(chǎn)7nm,Intel將7nm工藝改名為Intel 4工藝,認為它的7nm工藝等效于三星和臺積電的4nm工藝。

不過Intel正爭取以臺積電的3nm工藝為它代工生產(chǎn)芯片,這應該可以說Intel已承認臺積電的3nm工藝已領(lǐng)先于它自己的Intel 4工藝,Intel在芯片制造方面被三星和臺積電趕超本已讓美國芯片頗為受傷,如今格芯也將被中芯國際趕超,那對于美國芯片行業(yè)來說將是又一個重大打擊。

如今美國不僅在先進工藝方面落后,在芯片制造產(chǎn)能方面也日益落后,美國在全球芯片制造產(chǎn)能方面僅位居第五,而美國芯片企業(yè)占據(jù)全球芯片市場近五成份額,它們有很大比例的芯片制造交給亞洲的三星和臺積電代工,這已讓美國芯片行業(yè)頗為焦慮。

相比之下,中國大陸則是成長最快的芯片市場,中國的芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)高度繁榮,在芯片制造方面也正迎頭趕上,目前中國占有全球芯片制造產(chǎn)能15%的份額,與日本并列第三,隨著中芯國際等中國大陸芯片代工企業(yè)的興起,中國在芯片制造方面可望甩開日本而穩(wěn)固占據(jù)第三名,追趕位居中國大陸之前的中國臺灣和韓國。

       原文標題 : 美國芯片再遭重擊,繼Intel后又一家芯片企業(yè)將被中國芯片超越

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題,請聯(lián)系舉報。

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