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失去華為后,臺積電先進工藝研發(fā)疲態(tài)盡顯,開始學(xué)Intel擠牙膏了

2022-06-20 10:02
柏銘007
關(guān)注

日前臺積電披露了它的先進工藝研發(fā)路線,路線圖顯示未來兩年將繼續(xù)對5nm、3nm進行改良,而2nm工藝預(yù)計最快得在2025年量產(chǎn),如此做法倒是頗有Intel擠牙膏的風(fēng)格。

臺積電的先進工藝研發(fā)路線圖顯示,今年在推出N4P工藝之后,明年會再次對4nm工藝進行改良而推出N4X工藝,至于3nm工藝在今年量產(chǎn)后,到2025年分別推出改良版的N3E、N3P、N3X工藝。

然而讓人擔(dān)憂的是它的3nm工藝今年能否量產(chǎn)都已存在疑問,原因是它本來計劃以3nm工藝為蘋果生產(chǎn)A16處理器,但是目前蘋果的A16處理器據(jù)稱將采用N4P工藝,3nm工藝的量產(chǎn)時間趕不上A16處理器,意味著3nm工藝的量產(chǎn)時間已被延遲。

臺積電的3nm工藝被延遲,或許與它失去華為這個重要合作伙伴有關(guān),從16nm至5nm工藝,華為都是臺積電的重要合作伙伴,臺積電的那幾代先進工藝都是先為華為生產(chǎn)芯片,然后共同合作提升良率,在良率達(dá)到一定水平后才為蘋果代工。

先進工藝的量產(chǎn)需要一個過程,工藝研發(fā)成功后需要試產(chǎn),在試產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)問題再進行改良進而提升良率,華為對于臺積電來說起到的就是這個重要作用,此前的幾代工藝基本都能如期量產(chǎn),而如今失去華為后卻導(dǎo)致3nm工藝未能如期量產(chǎn),這就更凸顯華為的重要作用。

失去華為后,臺積電先進工藝研發(fā)疲態(tài)盡顯,開始學(xué)Intel擠牙膏了

臺積電如今在工藝研發(fā)方面與Intel當(dāng)年的先進工藝研發(fā)頗有類似之處。Intel在2014年量產(chǎn)14nm工藝之后,就一直停滯,10nm工藝一直到2019年才量產(chǎn),在那段時間Intel只好不停地對14nm改良一直到14nm+++,被業(yè)界嘲諷為擠牙膏。

臺積電在5nm工藝之后也陷入了停滯,3nm工藝本來預(yù)計去年量產(chǎn),然后延遲至今年下半年,如今卻又再度延遲,在3nm工藝被延遲之后,2nm工藝能否如期量產(chǎn)就更有疑問了,畢竟2nm工藝的需要提升的技術(shù)太多了,將從FinFET工藝提升至Nanosheet,光刻機也得從目前的第一代EUV光刻機升級至第二代EUV光刻機,這都意味著2nm工藝的研發(fā)難度遠(yuǎn)超3nm工藝。

如此也就難怪臺積電不得不對5nm工藝不停地進行改良,預(yù)計3nm也得改良出三代,甚至2nm工藝如果不能在2025年量產(chǎn),3nm還得再擠牙膏繼續(xù)改良。

臺積電得以在全球芯片代工市場執(zhí)牛耳,就在于它的先進工藝制程一直居于領(lǐng)先地位,比三星和Intel都更先進,在3nm受阻、2nm也可能面臨困難的情況下,它還能否保持先進工藝領(lǐng)先優(yōu)勢就存在疑問,如今美國正努力支持Intel和三星,同時又聯(lián)合日本研發(fā)2nm,這都對臺積電造成巨大的壓力。

失去華為后,臺積電先進工藝研發(fā)疲態(tài)盡顯,開始學(xué)Intel擠牙膏了

面對美國施加的壓力,臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾發(fā)聲指美國在芯片制造工藝方面將無法超越臺積電,這或許也顯示出臺積電的焦慮吧。為應(yīng)對美國的壓力,今年一季度臺積電大舉釋放產(chǎn)能給中國大陸芯片企業(yè),中國大陸芯片企業(yè)為臺積電貢獻(xiàn)的營收從去年的6%猛增至11%,顯示出它希望依靠中國大陸芯片制衡美國芯片,未來或許它還有機會再度與華為恢復(fù)合作。

       原文標(biāo)題 : 失去華為后,臺積電先進工藝研發(fā)疲態(tài)盡顯,開始學(xué)Intel擠牙膏了

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題,請聯(lián)系舉報。

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