近期中國芯片企業(yè)在4nm封裝技術(shù)上的突破，讓各方議論紛紛，認為最關(guān)鍵的還是芯片制造工藝的突破，4nm封裝技術(shù)的突破沒有太大意義，顯然這是一個錯誤的看法，對于中國芯片制造來說這是一條由易及難的捷徑，最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破。

一、封裝環(huán)節(jié)的重要性

封裝技術(shù)其實也是芯片制造的一個重要環(huán)節(jié)，它需要將芯片從一整片晶圓中挑選出合格的芯片，然后再將這些芯片與外部電路連接起來，這樣芯片才能正常工作，然而如隨著工藝的提升，晶體管越來越小，晶圓的導(dǎo)線間距也越小，其技術(shù)難度也是越來越大。

國產(chǎn)的4nm芯片封裝技術(shù)還是一項多維異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，即是將多種類型的芯片封裝在一起，如此更考驗封裝企業(yè)的技術(shù)，封裝企業(yè)需要熟悉不同芯片的構(gòu)造，了解不同芯片的電氣性能，在準(zhǔn)確實現(xiàn)不同芯片的互聯(lián)互通同時確保兼容性，這更是一項高難度的技術(shù)。

芯片封裝還是向先進工藝發(fā)展的途徑之一，中國臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)如今已居于全球頂尖水平，然而早年它們也是從封裝技術(shù)開始，通過接收美國芯片的封裝業(yè)務(wù)外包，逐漸了解芯片的構(gòu)造，積累技術(shù)和人才，然后再進入芯片制造。

封裝已成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的一大產(chǎn)業(yè)，全球前十大封裝企業(yè)中有九家位居亞洲，中國大陸和中國臺灣更是占據(jù)了其中的大多數(shù)，如今美國芯片行業(yè)也已認識到封裝技術(shù)的重要性，正計劃重新拾起封裝產(chǎn)業(yè)，這也體現(xiàn)了封裝環(huán)節(jié)的重要性。

可以說中國在封裝技術(shù)方面達到4nm工藝已是一個了不起的進步，在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，先推進可以取得突破的環(huán)節(jié)，然后再集中資源搞其他那些還落后的環(huán)節(jié)，由易及難，最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的突破。

二、中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的路徑

事實上當(dāng)下中國芯片制造就是如此做的，在光刻機受制之下，芯片制造的八大環(huán)節(jié)已在各自快速推進。據(jù)了解芯片制造的八大環(huán)節(jié)之中的七個都已推進到14nm工藝，其中刻蝕機的進展最快－－刻蝕機已達到5nm，并且國產(chǎn)刻蝕機已經(jīng)獲得了臺積電的采用。

這些已經(jīng)打通的環(huán)節(jié)同樣是非常重要的，此前擁有全球最先進工藝的三星就因為光刻膠問題受制于日本，然后韓國迅速集中資源研發(fā)量產(chǎn)了自己的光刻膠，擺脫了對日本光刻膠的依賴，由此可以說明這些生產(chǎn)環(huán)節(jié)的重要性。

這也說明了中國由易及難的做法是正確的，能解決的技術(shù)環(huán)節(jié)先解決，當(dāng)最后的環(huán)節(jié)－－光刻機解決后，先進工藝制程就能立即上馬，迅速實現(xiàn)先進工藝的量產(chǎn)。

在先進工藝方面，中國方面同樣在積極準(zhǔn)備，在無法獲得EUV光刻機的情況下，中國的芯片制造企業(yè)中芯國際已在研發(fā)接近7nm的N＋1、N＋2工藝，業(yè)界人士指出現(xiàn)有的DUV光刻機并非無法生產(chǎn)7nm工藝，只是成本太高，但是對于一些重要產(chǎn)業(yè)，在無法獲得中國大陸以外的芯片企業(yè)代工生產(chǎn)的情況下，可以不考慮成本，那么能實現(xiàn)以DUV光刻機生產(chǎn)7nm工藝就具有了特別的意義。

在這方面先進的4nm封裝技術(shù)就具有特殊的意義，一方面可以先進的封裝技術(shù)提升現(xiàn)有成熟工藝生產(chǎn)的芯片，另一方面則是借助先進的封裝技術(shù)更深入了解先進工藝的細節(jié)從而助力加快先進工藝的研發(fā)。

可以說4nm封裝工藝對于中國芯片制造來說仍然具有積極的意義，當(dāng)然過于高估4nm封裝技術(shù)也不應(yīng)該，但是貶斥4nm封裝技術(shù)更不可取，我們在芯片技術(shù)上的每一項突破都應(yīng)該正確看待，只有群策群力，各個環(huán)節(jié)發(fā)揮自己的作用，最終才能將先進工藝商用。

       原文標(biāo)題 : 中國4nm封裝的重大意義，在于由易及難，最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破