最近，蘋果AR／MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR／MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。

ABF載板需求極為旺盛，但ABF載板擴產(chǎn)速度驚人緩慢，導致ABF載板貨源持續(xù)吃緊，富邦投顧估計，2022年ABF載板的缺口率仍達20％以上。

英特爾、英偉達和AMD的高管近幾個月都曾對ABF載板的短缺發(fā)出過警告。博通最近告訴客戶，由于缺乏載板，其主要路由器芯片的交貨時間將從63周延長至70周。

實際上，目前GPU的短缺和ABF供應緊俏也有很大關系。小小的ABF載板，究竟有什么樣的魔力？

GPU漲價根源

ABF載板主要應用于CPU、GPU等高速運算芯片。

由于ABF載板材料多適用于電腦使用的CPU，在21世紀的頭十年，智能手機銷量逐漸取代PC，ABF載板受到了冷落。

但自2017年開始，受惠于筆記本電腦復蘇、云端與AI應用興起，ABF載板需求連續(xù)三年不斷增長。

近年來，隨著5G、自動駕駛、云端計算和AI等新興應用的帶動，對于處理器的要求隨之攀升。由于新處理器的尺寸較大，并且新的封裝技術需要的ABF載層更多，對于其產(chǎn)能需求逐漸增加。

根據(jù)拓璞研究院數(shù)據(jù)顯示，估計2019～2023年全球ABF載板平均月需求量將從1．85億顆成長至3．45億顆，年復合成長率達16．9％。

世界最大的載板供應商欣興電子表示，其ABF載板產(chǎn)能已經(jīng)被預定至2025年。

雖然ABF載板在半導體市場上一片火熱，但ABF載板卻陷入短缺中。

在全球半導體產(chǎn)能不足的情況下，ABF載板的供應緊張已經(jīng)導致了多家半導體廠商陷入了產(chǎn)能危機。

根據(jù)里昂證券的調(diào)研情況，一線載板廠的訂單已經(jīng)出現(xiàn)外溢至二線廠的狀況。有產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，ABF載板的交付周期已經(jīng)長達30周。

上游的ABF載板的短缺直接影響了半導體廠商的制造，GPU和CPU漲價的背后，很大一部分也是因為供需失衡。

ABF載板火熱背后

被壟斷的上游

ABF載板，又被稱為味之素基板，是由一家日本封裝材料供應商——味之素研發(fā)并且壟斷材料來源。而這家公司是實際上就是味精的發(fā)明者。

在1970年代，該集團在探索谷氨酸鈉副產(chǎn)品時，偶然發(fā)現(xiàn)了某種味精制作的副產(chǎn)品。其可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成素材，于是創(chuàng)造出一種具有高耐用性、低膨脹性、易于加工等重要特征的薄膜，將該膜命名為ABF。

隨著1990年代計算機市場的快速發(fā)展，對多層電路設計的CPU基板需求隨之增加，印刷需要防止電路之間發(fā)生干擾，這對于絕緣材料的要求更為苛刻。

英特爾是第一個采用ABF載板的企業(yè)，從那時起，ABF載板技術在大多數(shù)GPU設計以及 CPU、芯片、集成網(wǎng)絡電路、汽車處理器和更多產(chǎn)品的封裝都找到了用途。

也因此，ABF載板的關鍵材料ABF薄膜由味之素壟斷，其ABF薄膜產(chǎn)量占全球總產(chǎn)量的99％。

盡管味之素公司已經(jīng)宣布增產(chǎn)，但增產(chǎn)規(guī)模保守。2021年6月，其宣布未來四年的CAGR為14％，這遠低于市場FC封裝的增速。

核心材料產(chǎn)量的不足必然將嚴重制約ABF載板產(chǎn)能的擴張。

少數(shù)人的游戲

IC載板是封裝環(huán)節(jié)價值最大的耗材，是在芯片封裝中用于連接芯片和PCB母板的重要材料。在高端封裝中，IC載板甚至占據(jù)材料成本的70％－80％。

在IC載板中，ABF載板應用最為廣泛。載板市場的進入門檻極高。IC載板在核心參數(shù)上要求苛刻，密度、技術要求普遍高于PCB板。并且，載板行業(yè)有極高的客戶壁壘。一般來說，新進者2～3年都無法獲得客戶認證。

從良品率來看，ABF載板面積增大，層數(shù)增多，復雜程度增加都大大降低了產(chǎn)品良率。根據(jù)測算，6＊6平方厘米的的良率僅為30－50％。就目前來看，市場7＊7平方厘米的設計逐漸增多，10＊10平方厘米的設計也屢見不鮮。

良率下降造成的損失將對 ABF 載板產(chǎn)能擴張形成抑阻，實際產(chǎn)能的增加將顯著低于產(chǎn)能的擴張速度。

資金投入大、技術壁壘導致的建設周期長，時間成本高，使廠商擴產(chǎn)意愿較低。

例如，興森科技自 2012 年開始 IC載板產(chǎn)線建設，2015 年四季度實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)；無錫深南電路高端高密 IC 載板產(chǎn)品制造項目 2017 年 1 月開工建設，2019 年 6 月連線試產(chǎn)，歷時超過 30 個月。

國內(nèi)載板企業(yè)

中國大陸作為5G建設的領先者，同時在全球服務器、PC、手機終端等方面擁有龐大市場，對于ABF載板的需求可見一斑。目前IC載板企業(yè)在尋求土地或增加資本支出，以支持新產(chǎn)能擴張計劃。

國內(nèi)最大PCB龍頭深南電路，成立于1984年，針對IC載板一直有發(fā)展計劃。此前曾有報道，公司將投入重金打入ABF載板市場。

深南電路已公告的擴產(chǎn)項目包括廣州生產(chǎn)基地建設項目與無錫深南高階倒裝芯片用 IC 載板產(chǎn)品制造項目，合計投資總額超過 80 億元，擴張產(chǎn)能包括 FC－BGA、panel RF／FC－CSP 用載板。

興森科技是國內(nèi)兩大IC載板廠商之一，公司在存儲芯片用 IC 載板方面長期投入，持續(xù)突破，于 2018 年 9 月成功獲得三星存儲客戶認證，成為目前唯一一家進入三星 IC 載板正式供應體系的大陸廠商。

興森科技于2021年3月與6月分別宣布對現(xiàn)有產(chǎn)線進行擴產(chǎn)，并成立合資子公司在廣州科學城建設新工廠，預計投資總額超過 50 億元，達產(chǎn)后將新增 48 萬平米 IC 載板年產(chǎn)能。并且，興森科技明確表示，ABF載板是未來戰(zhàn)略方向，也是未來計劃的另一重點投資領域。

珠海越亞于今年 7 月26日，與珠海市富山工業(yè)園簽署越亞半導體三廠擴建協(xié)議，該工廠計劃于 2022 年 7 月份投產(chǎn)，主要產(chǎn)品為高端 RF IC 用的 SiP 封裝載板，數(shù)字芯片用的中高端 FCBGA 封裝載板。

新玩家方面，中京電子于 2020 年設立珠海中京半導體，布局先進封裝高階 IC 載板生產(chǎn)，并計劃利用珠海富山工廠基礎設施，追加設備投資建設 IC 載板產(chǎn)線，預計 21 年底投產(chǎn)；東山精密于今年 7 月公告擬投入 15 億元，成立全資子公司，從事 IC 載板的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售。

用“牽一發(fā)而動全身”形容半導體生產(chǎn)并不過分。GPU、CPU短缺的背后，也僅僅因為一個小小的載板。

值得注意的是，海外廠商也在密集擴產(chǎn)，以應對IC載板產(chǎn)能緊缺局面。

ABF載板之痛，或許在未來會得到緩解。

原文標題 ： ABF載板之痛，藏在半導體短缺背后