NI以軟件為中心的平臺集成了模塊化硬件和龐大的生態(tài)系統(tǒng)，助力工程師和科學(xué)家應(yīng)對各種挑戰(zhàn)。這一久經(jīng)驗(yàn)證的方法可讓用戶完全自主地定義所需的一切來加速測試測量和控制應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。NI解決方案可幫助用戶構(gòu)建超出預(yù)期的高性能系統(tǒng)，快速適應(yīng)需求的變化，最終改善我們的生活。
5G新空口包含兩種不同的波形：
·下行循環(huán)前綴OFDM（CP-OFDM）和上行CP-OFDM
·上行離散傅里葉變換擴(kuò)頻正交頻分復(fù)用 (DFT-S-OFDM)；該波形與LTE的單載波頻分多址接入系統(tǒng)(SC-FDMA)類似
研究人員和工程師在測試5G設(shè)備時，面臨著創(chuàng)建、分布和生成5G波形的新挑戰(zhàn)。工程師需要處理高度復(fù)雜且符合標(biāo)準(zhǔn)的上行鏈路和下行鏈路信號，而且這些信號的帶寬要比以前的信號大得多。他們需要分配各種資源；調(diào)制和編碼信號；解調(diào)和探測信息并進(jìn)行相位跟蹤；進(jìn)行單載波以及連續(xù)和非連續(xù)載波聚合配置。
RF工程師一直在研究專用于航空航天和軍事等行業(yè)中的毫米波測試系統(tǒng)，但這些系統(tǒng)價格極其昂貴，對于面向大眾市場的半導(dǎo)體行業(yè)來說，目前尚未有合適的毫米波測試系統(tǒng)。工程師需要具有成本效益的測試設(shè)備來配置更多測試臺，以縮短產(chǎn)品上市時間。
這些新測試臺必須能夠支持高線性度；在高帶寬上提供高幅度和相位精度；具有低相位噪聲；支持廣泛的頻率范圍，以支持多頻帶設(shè)備；以及能夠測試設(shè)備能否與其它無線標(biāo)準(zhǔn)的共存。除了功能強(qiáng)大的硬件外，基于軟件的模塊化測試和測量臺還必須能夠快速適應(yīng)新的測試需求。
處理6GHz以下的寬信號以及毫米波頻率的信號需要分析和驗(yàn)證RF通信組件的性能。工程師不僅要測試創(chuàng)新的多頻帶功率放大器、低噪音放大器、雙工器、混頻器和濾波器設(shè)計(jì)，還要確保經(jīng)過改進(jìn)的新型RF信號鏈能夠支持同時操作4G和5G技術(shù)。此外，為了避免傳播時出現(xiàn)大量損耗，毫米波5G測試系統(tǒng)還需要波束形成子系統(tǒng)和天線陣列，這就需要快速可靠的多端口測試解決方案。
工程師在測試5G波束形成設(shè)備時，面臨著分析發(fā)射和接收路徑以及優(yōu)化接收和發(fā)射天線互易性的挑戰(zhàn)。比如，發(fā)射功率放大器進(jìn)入壓縮區(qū)時，會產(chǎn)生幅值和相位失真及其他熱效應(yīng)，而接收路徑的LNA并不會產(chǎn)生這些現(xiàn)象。此外，移相器、可變衰減器、增益控制放大器和其它器件的容差可能導(dǎo)致通道間的相移不相同，以致影響預(yù)期的指向性圖。測量這些效應(yīng)需要采用空口(OTA)測試技術(shù)，這使得TxP、EVM、ACLR和靈敏性等傳統(tǒng)測量對空間的依賴性非常高。
新型5G應(yīng)用和垂直行業(yè)的需求不斷增長，使得制造商每年需要生產(chǎn)的5G組件和設(shè)備呈指數(shù)級增加。制造商面臨的挑戰(zhàn)在于需要提供快捷的方法來校準(zhǔn)新設(shè)備的多個RF路徑和天線配置，并提高OTA解決方案的測試速度，以確保制造測試結(jié)果的可靠性和可重復(fù)性。但是，對于RFIC的批量生產(chǎn)，傳統(tǒng)的RF暗室會占用大部分的生產(chǎn)廠房空間，使廠房無法放置其他流程所需的設(shè)備，導(dǎo)致材料處理流程中斷，這會大幅增加資本支出。為了解決這些問題，市面上已推出支持OTA的IC插座（具有集成天線的小型RF外殼），這些產(chǎn)品大幅減少了半導(dǎo)體OTA測試所需的占地空間。
《5G半導(dǎo)體測試工程師指南》技術(shù)白皮書
我們知道測試寬帶5G IC非常有挑戰(zhàn)性，因而撰寫了《5G半導(dǎo)體測試工程師指南》來幫助您解惑。如果您是sub-6 GHz和mmWaveIC測試工程師，經(jīng)常需要在時間、成本和質(zhì)量之間進(jìn)行權(quán)衡,那么本指南正是您所需的。該指南包含了大量圖解，并介紹了推薦的測試步驟以及避免常見錯誤的注意事項(xiàng)。
