又一百億項目開工,青島芯片投資仍在狂奔!
青島圍繞芯片賽道的投資仍在狂奔。
11月25日上午,2023年四季度青島市高質(zhì)量發(fā)展重大項目建設現(xiàn)場推進會議召開。在眾多項目中,西海岸新區(qū)和膠州各有一個重磅芯片產(chǎn)業(yè)項目落地開工。
其中,總投資30億元的致真存儲芯片制造項目,將在西海岸新區(qū)建設新一代存儲芯片生產(chǎn)線及研發(fā)中心。
總投資103億元的ASB芯片先進封測項目,在膠州膠萊街道建設先進封測基地及研發(fā)中心等,全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)產(chǎn)值202億元。
值得注意的是,相比于此前已經(jīng)集聚了芯恩、富士康等一批芯片項目的西海岸新區(qū),膠州芯片產(chǎn)業(yè)短時間內(nèi)異軍突起。
此前已落戶膠州的芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目,預計今年12月投產(chǎn)。
根據(jù)膠州官方說法,ASB芯片先進封測項目將與芯恒源高端芯片SIP封裝等先進封測項目聚合組團,將為空港新城發(fā)展注入新動力,強力拉動上合新區(qū)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展。?
此外,加上城陽的物元半導體項目、算能科技項目,即墨的惠科半導體項目,嶗山的芯片設計平臺,青島芯片產(chǎn)業(yè)正在密集布點。
從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,青島已經(jīng)搭建起了從芯片設計到制造到封測的全鏈條產(chǎn)業(yè)。
從應用場景看,青島的芯片主要聚焦新能源汽車、家電、軌道交通等領域的功率半導體和存儲芯片、算力芯片等領域。
尤其是青島存儲器芯片的異軍突起,也成為了行業(yè)關(guān)注的焦點。
國內(nèi)目前在建的存儲芯片項目中,青島占據(jù)了兩席,分別為致真存儲芯片項目和芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目,總投資額達83.5億元。
隨著汽車電子化、智能化的發(fā)展,半導體存儲器在汽車電子領域的應用越來越廣泛。與此同時,以MRAM為代表的新型存儲器成為解決存儲芯片提高效能的突破口,這將是一個巨大的市場。
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從操盤手角度看,青島最近開工的芯片項目背景都不簡單。
ASB芯片先進封測項目與芯恒源高端芯片SIP封裝背后都是港資。
其中,芯恒源是鴻卓達(香港)科技有限公司全資子公司,注冊資本39000萬美元,行業(yè)分類為集成電路制造。
據(jù)青島膠東臨空經(jīng)濟示范區(qū)今年2月消息,芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目已累計完成外資到賬5338萬美元,投產(chǎn)后年進出口額約2億美元。?
實際上,早在2021年2月,鴻卓達就在山東棗莊成立了全資子公司山東芯恒光科技有限公司,后者主導的芯恒光電子信息產(chǎn)業(yè)園也成為山東省存儲類芯片封測的領先企業(yè),項目總投資5800萬美元,總建筑面積16000平方,主要建設全自動高速SMT貼片生產(chǎn)線,嵌入式存儲芯片封裝測試線,固態(tài)硬盤SSD生產(chǎn)線,超薄U盤生產(chǎn)線。項目建成后,可實現(xiàn)年封測存儲芯片4000萬顆以上。
今年6月15日,鴻卓達(香港)科技有限公司又在西海岸新區(qū)注冊了全資子公司青島睿芯半導體有限責任公司,注冊資本3個月后增加到26900萬美元,所在行業(yè)分類為半導體器件專用設備制造。
ASB芯片先進封測項目背后同樣是港資,投資方之一的ASB國際公司,聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球頂尖封測企業(yè)領軍人才,在先進封測領域具有超過30年研發(fā)的豐富經(jīng)驗,已全面掌握尖端先進封測技術(shù)并具備量產(chǎn)實施的能力。
落戶城陽的物元半導體與算能集團、比特大陸等公司有著很深關(guān)聯(lián),背后是山大知名校友、大名鼎鼎的比特大陸創(chuàng)始人詹克團。詹克團還擔任著算能集團主席一職。
位于西海岸新區(qū)的致真存儲項目,主要幕后控制人包括程厚義、曹凱華等,兩人出自北航系。
其中,程厚義為北航集成電路學院博士,研究方向為高性能薄膜沉積裝備和工藝。2021年,他在創(chuàng)立合肥致真精密設備有限公司,致力于推進高精度薄膜沉積設備的國產(chǎn)化替代。
曹凱華兼任青島微電子研究院院長助理,負責北航青島研究院8英寸自旋芯片后道工藝平臺,長期從事磁隨機存儲器核心器件制備工藝研究。
整體看,致真存儲團隊在自旋存儲芯片領域具有近二十年的科研基礎,專注于前沿MARM自旋存儲芯片的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn),具備物理層面機理探索、材料研究、電路設計、芯片制造及應用開發(fā)的全流程能力,尤其在SOT-MARM領域,致真存儲的技術(shù)水平在全球處于行業(yè)領先地位。
2023年8月,致真存儲(北京)科技有限公司團隊自主研發(fā)的128Kb SOT-MRAM 芯片成功下線。這是繼1Kb SOT-MRAM流片成功后又一個重要的新一代磁存儲技術(shù)工藝研制里程碑,圍繞自旋軌道矩材料、磁性隧道結(jié)圖案化、專用電路設計等實現(xiàn)了多處技術(shù)突破,為新一代磁存儲芯片量產(chǎn)、國產(chǎn)高端存儲器技術(shù)突圍、后摩爾時代片上非易失性存儲開拓了道路。
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從應用領域看,青島這些芯片項目基本都瞄準了新能源汽車、軌道交通、人工智能算力等正在快速成長的市場。
比如,ASB芯片項目主要為車用電子、5G通訊、互聯(lián)網(wǎng)、穿戴型電子設備等提供完整封裝測試代工服務。?
致真存儲芯片制造項目則瞄準物聯(lián)網(wǎng)及汽車芯片存儲器市場,其產(chǎn)品主要滿足于工業(yè)類、消費類、人工智能、高可靠芯片領域、以及車規(guī)電子等場景下的存儲芯片應用需求。
而物元半導體封裝項目開發(fā)基于12寸國產(chǎn)襯底的超薄晶圓硅IGBT設計和制備技術(shù),解決現(xiàn)有12寸超薄晶圓厚度一致性差、應力大和易碎等技術(shù)難題,打破國外硅IGBT關(guān)鍵技術(shù)封鎖,預計于2024年9月底建成試生產(chǎn)。
IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”,廣泛應用于電機節(jié)能、軌道交通、新能源汽車等領域,是目前發(fā)展最快的功率半導體器件之一。
據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,2022年全球IGBT的市場規(guī)模約為68億美元,受益于新能源汽車、新能源、工業(yè)控制等領域的需求大幅增加,預計2026年全球IGBT市場規(guī)模將達到84億美元。中國是全球最大的IGBT市場,約占全球IGBT市場規(guī)模的40%,預計到2025年中國IGBT市場規(guī)模將達到522億元。
IGBT下游應用領域中,新能源汽車、消費電子、工業(yè)控制是最主要的應用領域。新能源汽車市場占比最大達31%,消費電子占比27%,工控領域是IGBT需求的重要支撐,市場占比20%。
除了先進封裝IGBT產(chǎn)品,物元半導體封裝項目面向的產(chǎn)品和服務還包括算力芯片產(chǎn)品、MEMS產(chǎn)品、硅介質(zhì)產(chǎn)品、硅基電容無源器件產(chǎn)品等。
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從芯片環(huán)節(jié)看,青島這些新上馬的項目大多選擇了封裝測試環(huán)節(jié)。
之所以選擇封測領域,除了門檻低,另一個重要原因是,封測領域正在迎來技術(shù)變革。
一直以來,推動高算力芯片發(fā)展的主要動力是先進制程技術(shù),也就是我們常說的8nm、4nm制程等。
但現(xiàn)在,人工智能對算力的需求,將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度,甚至是與先進制程技術(shù)相并列的高度,而2.5D、3D封裝技術(shù)備受業(yè)界重視。
簡單說就是,小米加步槍,一樣也能打贏坦克加大炮。
業(yè)內(nèi)一直有傳言表示,采用12納米工藝生產(chǎn)的芯片,通過堆疊技術(shù),性能有可能實現(xiàn)7納米芯片功能,而且這一技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。
11月23日在上海臨港舉行的“2023中國臨港國際半導體大會”上,臺積電(中國)有限公司副總經(jīng)理陳平在主題演講中表示,“滿足未來AI在大算力芯片方面的需求,半導體還會沿著摩爾定律前進:一是在傳統(tǒng)工藝制程微縮上繼續(xù)前行;二是采用2.5D、3D封裝技術(shù)!
這其中,Chiplet封裝將會是先進封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向,可以把不同類型的芯片和器件集成在一起,以實現(xiàn)更高性能、更低功耗和更好的可靠性。
比如,長電科技已具有4納米chiplet技術(shù),通富微電則擁有5納米chiplet技術(shù),并且通富微電的5納米chiplet技術(shù)還獲得了AMD的認可而取得它數(shù)年的訂單合同,顯示出中國發(fā)展chiplet技術(shù)已與臺積電等相當。
而物元半導體的先進封裝技術(shù)平臺優(yōu)勢,主要就是晶圓堆疊和小芯粒(Chiplet)異質(zhì)鍵合及系統(tǒng)集成等先進封裝技術(shù)。
根據(jù)公開報道,物元半導體已經(jīng)在城陽建成晶圓級堆疊先進封裝試驗線一條。
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Chiplet等先進封裝也給了半導體IP、EDA公司發(fā)展新機會,有可能對上游的設計環(huán)節(jié)帶來新的機遇。
以青島為例,跟物元半導體有著千絲萬縷聯(lián)系、也在青島布局的算能集團,承續(xù)了比特大陸在AI領域沉淀多年的技術(shù)、專利、產(chǎn)品和客戶,在AI芯片、RISC-V CPU等算力芯片的設計環(huán)節(jié)有著很強的競爭力。
下一步,算能集團和物元半導體聯(lián)合起來,可以實現(xiàn)算力芯片從設計到封測的鏈接。
同樣,青島這些封測項目,也可以跟晶圓制造環(huán)節(jié)的芯恩形成了產(chǎn)業(yè)鏈的上下游。
比如,相關(guān)報道在宣傳ASB芯片項目時就表示,項目專注于研發(fā)凸塊技術(shù)、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D封裝等高端技術(shù)及工藝,可協(xié)同中芯國際等芯片制造大廠,在國內(nèi)共同建立起從芯片制造到先進封裝測試完善的集成電路產(chǎn)業(yè)供應鏈。
原文標題 : 又一百億項目開工,青島芯片投資仍在狂奔
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