高功率LED應用中的熱管理設計技巧
[摘要] Little Star封裝是專為電流高達400mA的應用所設計，這類裝置具有極高的通量輸出，且采用極精巧的小型封裝。其封裝高度僅1.5mm，對最小封裝尺寸與最大亮度而言，這是最佳尺寸。此外，本文也將提及高功率LED設計中的熱管理。在LED驅(qū)動過程中，有很大一部份的電能將被轉(zhuǎn)換為熱量。這些熱能將從LED晶粒上的接面區(qū)域傳導，而后通過封裝并最終到達散熱片。本文將探討熱處理相關議題，以及實現(xiàn)長使用壽命LED的設計技巧
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上網(wǎng)時間：2009-07-17
