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大功率LED的封裝技術(shù)

[摘要]  本文從光學、熱學、電學、可靠性等方面,詳細評述了大功率白光LED封裝的設(shè)計和研究進展,并對大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)進行了評述。提出LED的封裝設(shè)計應(yīng)與芯片設(shè)計同時進行,并且需要對光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中,雖然材料(散熱基板、熒光粉、灌封膠)選擇很重要,但封裝結(jié)構(gòu)中應(yīng)盡可能減少熱學和光學界面,從而降低封裝熱阻,提高出光效率。文中最后對LED燈具的設(shè)計和封裝要求進行了闡述。
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