侵權(quán)投訴
訂閱
糾錯(cuò)
加入自媒體

特斯拉攬來臺積電,能研發(fā)出怎樣的自動(dòng)駕駛芯片?

雖然臺積電失去了華為這家大客戶,但卻接到了特斯拉的大訂單。

據(jù)臺灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通公司與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運(yùn)算(HPC)芯片,將以臺積電7nm先進(jìn)制程投片,并首次采用了臺積電整合型扇出(InFO)系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)(SoW),每片12英寸晶圓大約能夠切割出25顆芯片。該款晶片將于今年第四季度開始生產(chǎn),初期投片約達(dá)2000片規(guī)模,預(yù)計(jì)明年第四季度進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。

同時(shí),該報(bào)道指出,博通公司為特斯拉打造的HPC芯片,將成為未來特斯拉電動(dòng)汽車的核心運(yùn)算特殊應(yīng)用晶片(ASIC),可用于控制與支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)車動(dòng)力傳動(dòng)、車用娛樂系統(tǒng),以及車體電子元件等車用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域,并進(jìn)一步支援自駕車所需的即時(shí)運(yùn)算,從而實(shí)現(xiàn)真正意義上的“完全自動(dòng)駕駛”目標(biāo)。

對此,21ic家猜測,臺積電此次代工的ASIC芯片,應(yīng)該就是Hardware 4.0版本!

ASIC芯片有望成為行業(yè)寵兒

談及ASIC芯片,可能很多人都會(huì)感到陌生。從定義上講,ASIC芯片是指應(yīng)特定用戶要求或者特定電子系統(tǒng)的需要,而設(shè)計(jì)與制造出來的集成電路。

從現(xiàn)階段來看,自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的主流芯片主要包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等。其中,GPU、CPU、FPGA都屬于通用型芯片;而ASIC則屬于專用型芯片。

為了讓大家更加直觀地了解這幾種芯片的特性,21ic家對其進(jìn)行了簡單的梳理,具體如下:

◆ GPU:單指令、多數(shù)據(jù)處理,采用數(shù)量眾多的計(jì)算單元和超長的流水線,如同名字一樣,圖形處理器,GPU善于處理圖像領(lǐng)域的運(yùn)算加速。但GPU無法單獨(dú)工作,必須由CPU進(jìn)行控制調(diào)用才能工作。

◆ CPU:可單獨(dú)作用,處理復(fù)雜的邏輯運(yùn)算和不同的數(shù)據(jù)類型。但是,當(dāng)需要大量的處理類型統(tǒng)一的數(shù)據(jù)時(shí),則可調(diào)用GPU進(jìn)行并行計(jì)算。

◆ FPGA:與GPU相反,F(xiàn)PGA適用于多指令、單數(shù)據(jù)流的分析,因此常用于預(yù)測階段,比如云端。FPGA是用硬件實(shí)現(xiàn)軟件算法,因此在實(shí)現(xiàn)復(fù)雜算法方面具有一定的難度,缺點(diǎn)是價(jià)格比較高。

◆ ASIC:專用定制芯片,為實(shí)現(xiàn)特定要求而定制的芯片。與GPU、CPU、FPGA通用型芯片相比,ASIC的體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性更強(qiáng)、計(jì)算性能及效率更高。但缺點(diǎn)是開發(fā)周期較長、初期成本偏高。

鑒于上述對比,21ic家認(rèn)為,近幾年隨著人工智能應(yīng)用的快速崛起,人們對信息處理能力的要求越來越高。因此可以預(yù)見的是,異構(gòu)計(jì)算會(huì)在今后的數(shù)據(jù)中心里占據(jù)更大的份額。未來,越來越多的車企將會(huì)更加傾向于選擇ASIC專用型芯片。

未來或?qū)⒅匦露x自動(dòng)駕駛

介紹完ASIC芯片,我們再來聊一下自動(dòng)駕駛技術(shù)。

在資本市場上,成立僅17年的特斯拉顛覆了一眾百年傳統(tǒng)車企,坐上全球市值第一的車企寶座,其憑借的就是自動(dòng)駕駛技術(shù)。

從“買”芯片到“造”芯片,事實(shí)上特斯拉在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域已有多年的積累了——早在2014年就聯(lián)合Mobileye推出了第一代自動(dòng)駕駛產(chǎn)品;2016年便開始組建由傳奇芯片設(shè)計(jì)師吉姆·凱勒(Jim Keller)領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì),致力于開發(fā)自己的AI芯片,其目標(biāo)是要設(shè)計(jì)一款功能強(qiáng)大、效率極高的自動(dòng)駕駛芯片。

沉寂了三年后,特斯拉終于在2019年4月正式推出了該款芯片——Hardware 3.0,由此成為了全球首個(gè)可以研發(fā)芯片的整車企業(yè)。

據(jù)悉,這款Hardware 3.0芯片采用的是14nm制程工藝,代工方為韓國三星,盡管與上一代由英偉達(dá)硬件驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)駕駛硬件相比,每秒幀數(shù)提高了21倍,但耗電量幾乎并沒有增加。當(dāng)時(shí),特斯拉CEO埃隆·馬斯克就曾公開表示,雖然Hardware 3.0將是革命性的,但特斯拉已經(jīng)在開發(fā)下一代芯片了,希望它比這款芯片好3倍!

值得一提的是,在今年的世界人工智能大會(huì)開幕式上,馬斯克談道:“我們開發(fā)了特斯拉的專用芯片,該芯片搭載雙系統(tǒng)完全自動(dòng)駕駛電腦,具有八位元和加速器用于點(diǎn)擊計(jì)算,人工智能包含很多點(diǎn)擊運(yùn)算,如果你知道什么是點(diǎn)擊運(yùn)算的話,就知道點(diǎn)擊運(yùn)算量巨大意味著我們的電腦必須做很多點(diǎn)擊運(yùn)算。事實(shí)上,幾個(gè)月前我們才審慎啟動(dòng)了芯片第二套系統(tǒng),充分利用特斯拉完全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)可能還需要至少一年的時(shí)間。”

同時(shí),他表示,特斯拉目前的研發(fā)進(jìn)度非常接近5級自動(dòng)駕駛技術(shù),這意味著未來Model 3、Y、S、X能夠在駕駛員完全不用集中注意力的情況下進(jìn)行自行駕駛。未來,特斯拉還會(huì)開發(fā)Dojo訓(xùn)練系統(tǒng),能夠快速處理大量視頻數(shù)據(jù),以改善人工智能系統(tǒng)的訓(xùn)練……

盡管馬斯克的言論十分“誘人”,但特斯拉也曾因?yàn)樽詣?dòng)駕駛安全事故頻發(fā)而被質(zhì)疑虛假宣傳。

那么,問題來了:特斯拉“完全自動(dòng)駕駛”真要實(shí)現(xiàn)了嗎?此次特斯拉攬來臺積電這位“造芯之王”,究竟能夠研發(fā)出怎樣的自動(dòng)駕駛芯片?讓我們拭目以待吧!

來源:21ic

聲明: 本文系OFweek根據(jù)授權(quán)轉(zhuǎn)載自其它媒體或授權(quán)刊載,目的在于信息傳遞,并不代表本站贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé),如有新聞稿件和圖片作品的內(nèi)容、版權(quán)以及其它問題的,請聯(lián)系我們。

發(fā)表評論

0條評論,0人參與

請輸入評論內(nèi)容...

請輸入評論/評論長度6~500個(gè)字

您提交的評論過于頻繁,請輸入驗(yàn)證碼繼續(xù)

  • 看不清,點(diǎn)擊換一張  刷新

暫無評論

暫無評論

文章糾錯(cuò)
x
*文字標(biāo)題:
*糾錯(cuò)內(nèi)容:
聯(lián)系郵箱:
*驗(yàn) 證 碼:

粵公網(wǎng)安備 44030502002758號