1、特斯拉中國確認去掉換電設施經營范圍 

天眼查App顯示，3月9日，特斯拉中國的運營主體特斯拉（上海）有限公司發(fā)生工商變更，經營范圍減少“新能源汽車換電設施銷售”、“電池銷售”、“光伏設備及元器件銷售”等。 車智點評： 此前，特斯拉增加了換電經營范圍，被外界解讀為要學習蔚來推換電體系，現在，特斯拉去掉了這個經營范圍，意味著特斯拉還是在中國堅持其全球部署充電網絡的戰(zhàn)略。對于特斯拉而已，增加換電體系，意味著車型需要重新設計，體系需要改變，成本反而會增加，還不如加快發(fā)展電池技術提高續(xù)航里程和充電速度，滿足99％的用戶需求就是好的商業(yè)模式。

2、智加科技下一代量產自動駕駛重卡，搭載英偉達DRIVE Orin芯片 

3月9日，重卡自動駕駛公司智加科技（Plus）宣布將在其下一代量產自動駕駛重卡產品中使用英偉達車規(guī)級超級計算平臺NVIDIA DRIVE Orin?（SoC），并計劃于2022年在美國、中國和歐洲實現新一代系統(tǒng)的商業(yè)化部署。 智加科技將在今年實現自動駕駛重卡的大規(guī)模量產，并通過OTA的方式持續(xù)升級。在英偉達工程團隊的緊密協作下，智加最終將實現搭載了其自動駕駛系統(tǒng)的卡車的失效可操作性（fail－operational），最大程度保證安全。

3、國內首條車規(guī)級固態(tài)激光雷達產線落成 

3月10日，國內首條車規(guī)級固態(tài)激光雷達產線落成，RoboSense（速騰聚創(chuàng)）M1 將在Q2啟動定點項目量產交付。 官方表示M1自去年7月開始連續(xù)獲得全球多個量產車型定點合作訂單，其中首個定點來自北美車企。去年12月，M1樣件批量出貨給北美車廠，成為全球首款批量交付的車規(guī)級MEMS固態(tài)激光雷達。

4、芯旺微電子完成B輪3億元融資，深耕車規(guī)級芯片研發(fā) 

上海芯旺微電子技術有限公司完成B輪融資，由中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本等跟投，交易金額3億元，云岫資本擔任財務顧問。 本輪融資由老股東中芯聚源、上汽恒旭、超越摩爾、硅港資本繼續(xù)投資，同時引入汽車產業(yè)鏈公司萬向錢潮和三花，整合汽車上下游產業(yè)鏈資源。 資金將主要用于車規(guī)芯片的研發(fā)，包括滿足ASIL－D等級應用于汽車發(fā)動機和域控制器的多核MCU產品，以及射頻、以太網和總線類車規(guī)產品，芯旺微電子致力成為汽車領域多方位的數字和模擬芯片供應商，同時布局汽車軟件生態(tài)的建設。

5、華為再公開“激光雷達”等兩項自動駕駛領域專利 

天眼查APP顯示，3月5日，華為技術有限公司公開兩項名為“一種激光雷達”、“行人再識別網絡的訓練方法、行人再識別方法和裝置”的專利。 其中，專利“一種激光雷達”摘要顯示，可應用于自動駕駛、網聯車等領域，其包括：激光器、第一分束模塊、信號發(fā)生器、平衡相干探測模塊、調制器和處理控制模塊等。 另一專利“行人再識別網絡的訓練方法、行人再識別方法和裝置”摘要顯示，該專利可以在單圖像拍攝設備標注數據情況下訓練出性能較好的行人再識別網絡等�？商岣咛綔y的靈敏度。

6、格芯宣布與博世達成合作，共同研發(fā)雷達芯片 

據外媒報道，3月9日，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布與博世達成合作，將共同為自動駕駛汽車研發(fā)雷達芯片。 該公司表示，其位于德國德累斯頓的Fab 1工廠將為博世生產高頻雷達芯片，雙方合作的芯片預計將于2021年下半年開始交付。此次，博世是直接與芯片代工制造商合作，自行定制設計，而不是從第三方公司采購芯片。 全新雷達芯片的工作頻率高于前幾代產品，能夠幫助雷達探測更遠的目標，準確度也要高于目前許多車輛上的較低頻率雷達，但是與目前供應短缺的芯片無關。

7、東芝將投資約250億日元增產純電動車功率半導體 

據日經中文網報道，東芝將在位于日本石川縣的主力工廠引進能大量生產純電動汽車（EV）等使用的功率半導體的制造設備。 在去碳化潮流下，純電動車用半導體需求不斷擴大。東芝將投資約250億日元，將石川工廠的產能提高2成。全球只有部分大型半導體廠商使用該設備來制造功率半導體。將電力高效轉化成動力的功率半導體可以降低純電動車等的耗電量。