導(dǎo)讀：2019年，南極熊曾經(jīng)感嘆，一些老牌3D打印企業(yè)，在某個(gè)領(lǐng)域做到全球第一，卻股價(jià)非常低。但一些新興的同類3D打印企業(yè)，技術(shù)、運(yùn)營收入都比不上老牌競爭對手，估值卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于后者。甚至在和一些投資機(jī)構(gòu)交流的時(shí)候，發(fā)出“為什么你不從二級(jí)市場買那個(gè)龍頭公司的股票，而要去投資這家新的同類公司呢？”這樣的疑問。

2020年11月，2015年就已經(jīng)在納斯達(dá)克上市的PCB電路3D打印產(chǎn)品廠商N(yùn)ano Dimension同意向投資者出售2500萬股美國存托股票（ADS），募集資金約1億美元， 對應(yīng)公司股價(jià)為每股4．00美元。

△Nano Dimension 2020年Q3營收數(shù)據(jù)

剛剛過去的2020年第三季度過得非常艱難，收入只有44萬美元，卻凈虧損2070萬美元，Nano Dimension打算將這1億美元用作營運(yùn)資金。這次募資，為公司充實(shí)了長期作戰(zhàn)的準(zhǔn)備，截至現(xiàn)在已經(jīng)通過直接發(fā)行股份籌集了2．153億美元，可用于未來的收購。 

未來的戰(zhàn)略收購

Nano Dimension的最新募資，由福特漢姆金融管理公司子公司ThinkEquity管理， 減去代理商費(fèi)用和其他費(fèi)用后，它將獲得1億美元的資金。 

總體而言，他們在2020年第三季度僅產(chǎn)生了438，000美元的收入，低于分析師的120萬美元的預(yù)測。Nano Dimension的凈虧損為2070萬美元，導(dǎo)致每股凈虧損0．45美元，大大超過了預(yù)測的0．08美元。 

但該公司首席財(cái)務(wù)官Yael Sandler說，第三季度業(yè)績實(shí)際上超出了預(yù)期。Sandler說：“這些結(jié)果本身并不令人失望�！� “由于COVID－19大流行持續(xù)時(shí)間加長和危機(jī)再度出現(xiàn)，現(xiàn)在的營收已經(jīng)超出了我們公司本身的預(yù)期�！�

除了為運(yùn)營提供資金之外，Nano Dimension還為新籌集的現(xiàn)金專門用于尋求戰(zhàn)略機(jī)會(huì)，例如可能的業(yè)務(wù)并購。

重大突破：世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生Nano Dimension

2020年5月19日，德國慕尼黑和佛羅里達(dá)州博卡拉頓（GLOBE NEWSWIRE），傳感器解決方案供應(yīng)商HENSOLDT與領(lǐng)先的3D打印電子（AME）／印刷電子（PE）供應(yīng)商N(yùn)ano Dimension合作，在利用3D打印技術(shù)開發(fā)高性能電子元件的過程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新開發(fā)的介電聚合物油墨和導(dǎo)電油墨，HENSOLDT公司成功地組裝出了世界上第一塊10層3D打印電路板（PCB），電路板的兩面都焊接了高性能的電子結(jié)構(gòu)。南極熊3D打印網(wǎng)了解到，在此之前，3D打印電路板無法承受元件雙面口的焊接工藝。

＂軍事傳感器解決方案要求的性能和可靠性水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于商用元件。＂HENSOLDT首席執(zhí)行官Thomas Müller說。＂通過3D打印的方式，以更少的工作量更快獲得高密度的組件，使我們在這類高端電子系統(tǒng)的開發(fā)過程中具有競爭優(yōu)勢。＂

＂Nano Dimension與HENSOLDT公司的合作關(guān)系是我們理想的客戶合作類型，＂Nano Dimension總裁兼首席執(zhí)行官Yoav Stern評論道。＂與HENSOLDT的合作和學(xué)習(xí)，使我們在聚合物材料應(yīng)用方面達(dá)到了前所未有的深入了解。此外，它還指導(dǎo)我們開發(fā)出了Hi－PED（高性能電子器件），在最短的上市時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的應(yīng)用，創(chuàng)造了競爭優(yōu)勢。＂

HENSOLDT于2016年開始與Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng)合作，以研究3D打印電子產(chǎn)品的可能性。2019年，HENSOLDT成功實(shí)施了DragonFly Lights－Out Digital Manufacturing （LDM）打印技術(shù)，這是行業(yè)內(nèi)唯一的全天候3D打印電子電路的快速成型制造平臺(tái)。