挺進(jìn)折疊機(jī),開啟汽車業(yè)務(wù),小米能否追趕上華為的腳步?
文/王古鋒
編輯/周曉奇
3月29日-3月30日,在持續(xù)了兩天的發(fā)布會(huì)上,小米未來10年的發(fā)展規(guī)劃徹底曝光。
兩天內(nèi),小米接連發(fā)布了三款重要的產(chǎn)品:小米11pro(含ultra)、小米MIX4、澎湃芯片。另一個(gè)重磅信息——小米造車,也隨著3月30日的一紙公告正式官宣。
這場(chǎng)以“生生不息”為主題的發(fā)布會(huì)上,雷軍把這次發(fā)布會(huì)稱為“拐點(diǎn)之戰(zhàn)”。此前,在小米發(fā)布會(huì)預(yù)熱中,還有這樣一句話,“這場(chǎng)拐點(diǎn)之戰(zhàn),我們等了十年”。
小米發(fā)布會(huì)
不言而喻,對(duì)于當(dāng)下的小米,這個(gè)拐點(diǎn)背后,透露了小米兩大野心:
其一,全面高端化,不僅是手機(jī),還包括了原有的生態(tài)業(yè)務(wù)筆記本、智能家居全面轉(zhuǎn)向高端;
其二,就小米現(xiàn)有的業(yè)務(wù)而言,還將正式踏足電動(dòng)車領(lǐng)域,10年投資100億美元,均為小米自有資金。
從低端到中高端,再到自研芯片和智能汽車業(yè)務(wù),過去小米歷經(jīng)了一條曲折的道路,一度失勢(shì)并處于被動(dòng)防守的狀態(tài),以至于2019年,在小米CC9 Pro發(fā)布會(huì)上,雷軍說了一句“希望大家像支持華為一樣支持小米”。
從2016-2019年小米的被動(dòng)防守,到2020年的高端探索,小米最終“上岸”,手機(jī)業(yè)務(wù)逐漸在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳步。
根據(jù)小米2020年財(cái)報(bào)顯示,小米11上市后首月用戶中超過50%為小米新用戶。作為一款定價(jià)4000元的高端手機(jī),這一數(shù)據(jù)表明,小米高端產(chǎn)品認(rèn)可度有所突破。
高端鋪路逐步穩(wěn)定,“安卓機(jī)皇”、“安卓之光”的稱號(hào)也呼之欲出,MIX系列和澎湃芯片也成為小米的加分項(xiàng)。
不過,最重磅的消息依然是宣布“All in”造車。在發(fā)布會(huì)的最后,雷軍哽咽表示,造車將是自己最后的一個(gè)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目,也將賭上人生所有的聲譽(yù),為小米汽車而戰(zhàn)。
回到小米現(xiàn)有的產(chǎn)品業(yè)務(wù),從高端旗艦、折疊機(jī),到汽車業(yè)務(wù),小米的業(yè)務(wù)已經(jīng)變得很多樣,和華為在消費(fèi)者業(yè)務(wù)也有很多重合。
2018年雷軍曾經(jīng)喊出“干翻華為”的口號(hào),彼時(shí)小米的研發(fā)實(shí)力和制造能力與華為差距較大,如今在雷軍宣稱的“拐點(diǎn)之戰(zhàn)”,從站穩(wěn)高端市場(chǎng),挺進(jìn)折疊機(jī),再到汽車業(yè)務(wù),小米能否追趕上華為的腳步?雷軍期盼的拐點(diǎn)戰(zhàn)役又能否結(jié)出碩果?
1、“緊咬”華為,小米全面高端化
在這場(chǎng)3月末的發(fā)布會(huì)上,小米共發(fā)布了三款手機(jī)產(chǎn)品,分別是小米11 pro、小米11 ultra和小米MIX Fold折疊機(jī),這三款產(chǎn)品價(jià)格均已步入高端手機(jī)行列。
根據(jù)發(fā)布會(huì)信息,小米11 pro和ultra芯片上沿用驍龍888,這已經(jīng)是當(dāng)下的旗艦標(biāo)配,也沒有更好的替代選擇;屏幕上采用的是AMOLED E4的四曲柔性屏幕,依然是市面上最貴的屏幕。
不過此次小米11 pro和ultra最關(guān)鍵的升級(jí)在于影像系統(tǒng)、電池續(xù)航兩方面。
在影像系統(tǒng)上,小米11pro和ultra均首發(fā)了GN2主攝大底傳感器,傳感器尺寸達(dá)到了1/1.12英寸。
區(qū)別在于,小米11 pro選擇配備1300萬像素,16mm的超廣角攝像頭和50倍混合變焦的長焦鏡頭;小米11 ultra干脆三顆攝像頭全部采用主攝規(guī)模,分別是5000萬像素的GN2,兩顆4800萬像素,基于IMX586傳感器的超廣角和長焦鏡頭。
這樣的堆料可以說是一次影像系統(tǒng)大升級(jí),如果對(duì)具體參數(shù)不理解,對(duì)比來看,小米11 ultra在后置攝像中的兩顆副攝在去年9月還是OPPO Reno 4 pro的旗艦機(jī)的主攝。
目前從第三方機(jī)構(gòu)DXOMARK的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看,小米11 ultra已經(jīng)跑到了143分,超過了華為高端機(jī)型Mate 40 Pro+的139分。
DXOMARK跑分排行,圖源DXOMARK官網(wǎng)
在電池續(xù)航上,小米11 pro和ultra由原來的4600mAh電池升級(jí)到了5000mAh,將50W的充電配置升級(jí)到了67W,同時(shí)小米在電池技術(shù)上參考了汽車電池,首發(fā)硅氧負(fù)極電池,最終實(shí)現(xiàn)能量密度更高,充電效率更快。
這次,小米也推出了折疊手機(jī)MIX Fold,可謂是緊緊“咬住”了華為折疊機(jī)。
除了公布的液態(tài)鏡頭和1億主攝,最令人驚訝的是作為一款折疊手機(jī),小米MIX Fold售價(jià)為9999元,與華為最新一代折疊機(jī)的售價(jià)17999元相比,價(jià)格接近降低50%。
從主要性能上,同為5nm芯片,驍龍888和麒麟9000差異不大,不過華為Mate X2勝在黑科技如水滴鉸鏈、光學(xué)薄膜、碳纖維材料等。但在屏幕和攝像能力上,華為Mate X2又弱于小米MIX Fold,如華為Mate X2后置主攝僅有5000萬像素,屏幕上還是使用了初代三星折疊機(jī)的材質(zhì)。
綜上,小米折疊機(jī)整體性能表現(xiàn),與華為折疊機(jī)差距并不會(huì)太大。
梳理發(fā)布會(huì)的內(nèi)容,可以發(fā)現(xiàn)今年小米的高端產(chǎn)品線已經(jīng)初具規(guī)模,具體表現(xiàn)為:
小米10S,售價(jià)3299元起,主打價(jià)格3000-4000元市場(chǎng);
小米11常規(guī)版,售價(jià)3999元起,主打價(jià)格4000-5000元市場(chǎng);
小米11pro版,售價(jià)4999起,主打價(jià)格5000-6000元市場(chǎng);
小米11ultra版,售價(jià)5999元起,主打價(jià)格6000-7000元市場(chǎng);
小米MIX Fold,售價(jià)9999元起,主打價(jià)格10000元以上市場(chǎng)。
2021年小米高端手機(jī)
至此,在高端手機(jī)市場(chǎng),小米手機(jī)完成了從3000-7000元全面布局。而在前沿技術(shù)的探索上,由不計(jì)投入成本的小米MIX系列機(jī)型來擔(dān)任。
回顧這一產(chǎn)品線的沉淀,可以說既是小米對(duì)過去手機(jī)線路總結(jié),也是對(duì)未來高端市場(chǎng)的謀劃。
過去數(shù)年時(shí)間里,小米將極致性價(jià)比的任務(wù)留給紅米,小米主品牌則承擔(dān)起了高端市場(chǎng)的任務(wù)。
不過起初小米的高端和紅米的中低端進(jìn)展均不順利,直到后來回歸產(chǎn)品打磨,在業(yè)務(wù)體系上認(rèn)真“補(bǔ)課”,等到小米9和小米10的推出,才在高端市場(chǎng)掀起聲浪。
另一方面,小米能夠在高端市場(chǎng)有起色,有一大原因是華為芯片斷供,導(dǎo)致高端手機(jī)出貨量受到影響。
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2020年Q4全球手機(jī)銷量報(bào)告顯示,Q4華為手機(jī)出貨量同比下滑41.1%,全球市場(chǎng)份額從去年同期14.3%下滑到8.9%。
由于華為麒麟芯片無法量產(chǎn),庫存有限,為了無限延長華為手機(jī)的生命周期,只能采用惜產(chǎn)的方式,也就是在有限的芯片產(chǎn)能下慢慢生產(chǎn),從而無限延長華為手機(jī)的壽命。
華為的受限,成為了小米進(jìn)攻高端市場(chǎng)的最佳時(shí)機(jī)。2020年2月,小米正式發(fā)布小米10系列手機(jī),在發(fā)布會(huì)上雷軍表示,小米手機(jī)將正式?jīng)_擊高端市場(chǎng),而小米10作為小米第一款沖擊高端市場(chǎng)的手機(jī),其8GB+128GB版本起售價(jià)為3999元,創(chuàng)下了小米數(shù)字旗艦機(jī)的起售價(jià)記錄。
不過與華為一開始就走高端路線相比,小米距離華為仍相差不少品牌溢價(jià),所以即便是在相似的配置前提下,華為價(jià)格依舊會(huì)高出小米不少。就如去年華為Mate 40保時(shí)捷頂配版在售價(jià)上依舊高于小米u(yù)ltra高出5000元以上。
長久以來,華為以麒麟9000芯片、鴻蒙系統(tǒng)等證明了其具備的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力,這也是華為在高端市場(chǎng)立足的根本,而小米在高端市場(chǎng)的布局,主要以成本和堆料為前提,核心技術(shù)并不掌握在自身手中,成為小米全面高端化的阻礙。
盡管當(dāng)前小米在高端市場(chǎng)“緊咬”華為,想要吃下華為空出的高端手機(jī)市場(chǎng)份額,但今后,小米要想真正在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟,僅靠外部核心硬件顯然不夠,其更需要突破技術(shù)實(shí)力,打造出真正屬于自己的核心部件。
當(dāng)前,小米澎湃芯片已然重啟,這說明小米也想在核心硬件上有所突破,但其落后的差距,或許要花不少時(shí)間才能跟上華為。
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