為什么要推出IDM2．0？

近幾年來，隨著AMD、ARM等的逐漸崛起，英特爾的X86處理器面臨的競爭壓力越來越大。尤其是，蘋果電腦徹底轉(zhuǎn)向自研ARM芯片、微軟表示對ARM的支持，英特爾的日子越來越不好過。

眾所周知，英特爾被網(wǎng)友調(diào)侃為“擠牙膏”大廠，原因就在于英特爾的工藝進(jìn)展不順。在蘋果開始采用5nm的當(dāng)下，英特爾的10nm方才剛剛量產(chǎn)，這對其產(chǎn)品競爭力造成了較大影響。

然而，隨著全球芯片市場缺貨問題的逐漸嚴(yán)重，英特爾的IDM模式優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。如今，受限于生產(chǎn)難題，AMD的產(chǎn)能嚴(yán)重不足，而英特爾卻能夠依靠產(chǎn)能優(yōu)勢占據(jù)更多市場。而此次推出的IDM2．0模式，也意味著英特爾將有意利用此次時機(jī)，進(jìn)一步開放生產(chǎn)能力，搶占全球市場。

從IDM 2．0計劃來看，英特爾一方面將堅持自有工廠戰(zhàn)略，另一方面也不反對使用外部代工廠，而且還開放了自家的代工業(yè)務(wù)，這無疑使得英特爾可以更靈活，從而在成本和性能上面做到更好的平衡。

其實，早在2012年P(guān)C市場下滑開始，英特爾的產(chǎn)能逐漸過剩，也逐步開始加大晶圓代工廠的對外開放。2013年，時任英特爾CEO科再奇在英特爾投資者大會上表示，英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開放。不過，隨后英特爾開始大舉進(jìn)軍移動市場，與眾多移動芯片廠商之間存在的競爭關(guān)系，延緩了這一計劃。

2015年，隨著英特爾逐步退出手機(jī)／平板芯片市場，英特爾逐步與ARM、LG等合作，開始晶圓代工業(yè)務(wù)。然而，2018年12月，業(yè)內(nèi)就傳出消息稱，由于自身產(chǎn)能的不足，英特爾晶圓代工部門接單也出現(xiàn)了“大踩剎車”。外界認(rèn)為英特爾將關(guān)閉其晶圓代工業(yè)務(wù)。

雖然當(dāng)時英特爾公關(guān)部門對外回應(yīng)稱，“我們對于謠傳不予評論。”但是，之后事情的發(fā)展也顯示英特爾確實放棄了對于其晶圓代工業(yè)務(wù)的開拓。

此次，基辛格再度重啟英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)，計劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，以及在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)投資約200億美元新建兩座晶圓廠，都展現(xiàn)了英特爾對于晶圓代工的雄心再起。

值得一提的是，拜登政府此前大力鼓勵半導(dǎo)體制造，承諾將給予370億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼政策。英特爾此舉無疑是對新政府政策的積極響應(yīng)。

對此，基辛格表示：“我們很高興能與亞利桑那州以及拜登政府圍繞刺激美國國內(nèi)投資的激勵政策開展合作�！贝送�，基辛格還表示，計劃在年內(nèi)宣布英特爾在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產(chǎn)能擴(kuò)張計劃。

會對世界芯片格局產(chǎn)生哪些影響？

目前，全球最大的三家晶圓代工廠為臺積電、三星及格羅方德。此前，格羅方德宣布無限期暫停7nm工藝，意味著已經(jīng)基本放棄了先進(jìn)工藝的研發(fā)。因此，英特爾大舉加倉晶圓代工，其競爭對手也將直指臺積電和三星。

然而，受限于其目前的工藝水平，英特爾恐難吸引類似于蘋果等對于工藝要求更高的客戶。因此，其客戶范圍將集中在對10nm及以下工藝具備大量產(chǎn)品需求的企業(yè)中。這也意味著，英特爾可能未來晶圓代工更多仍將專注于中低端市場。

此外，英特爾的10nm工藝產(chǎn)能可能并沒有想象中的那么豐富。因此，在未來的晶圓代工中，倘若沒有得到工藝突破，其更多的也只能將代工產(chǎn)能放置于14nm工藝中，這進(jìn)一步降低了代工產(chǎn)能的吸引力。

最后，研發(fā)投入也將決定代工廠的未來發(fā)展。據(jù)了解，2021年臺積電資本支出將達(dá)到280億美元，這一數(shù)字是英特爾2020年資本支出140億美元的2倍。盡管英特爾預(yù)測今年資本支出將達(dá)200億美元，但與臺積電相比仍然差距較大，這或也意味著對于英特爾而言，臺積電的客戶并不好“搶”。

然而，在全球缺芯的大背景下，英特爾的IDM2．0計劃仍將有望進(jìn)一步舒緩產(chǎn)能壓力、豐富芯片品類，有可能帶來新一波的全球芯片產(chǎn)業(yè)增長。

參考資料：

1．《英特爾新CEO上任三把火：搞定7nm EUV、200億美元建廠、改變代工模式》，芯東西

2．《200億美元建廠發(fā)力晶圓代工，同時又計劃擴(kuò)大委外代工，英特爾到底打的什么算盤？》，芯智訊

3．《英特爾IDM 2．0計劃，這是既要又要還要的節(jié)奏啊，不過還算靠譜》，醬油數(shù)碼

4．《如何評價Intel 的IDM 2．0模式？》，知乎

5．《半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式是什么（IDM／Fabless／Foundry模式）》，電子發(fā)燒友