資本偵探原創(chuàng)

作者 | 洪雨晗

聯(lián)發(fā)科正在隱秘地侵蝕高通的領地。

越來越多手機廠商選擇在中低端機型上選擇使用聯(lián)發(fā)科的芯片。榮耀V40手機使用的聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器,V40輕奢版則使用的是聯(lián)發(fā)科天璣800U;realme推出的真我GT Neo,將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200的首款新品,在1月中旬時,小米中國區(qū)總裁盧偉冰也曾表示會首發(fā)的芯片,然而最終被realme搶了先。

過去,這些機型用的芯片或是海思麒麟、或是高通600700系列,如今紛紛換上聯(lián)發(fā)科,在此形式下,聯(lián)發(fā)科近日也頗具野心的喊出,其最新款5G手機芯片——有消息透露或為采用5nm制程的天璣2000——報價將超過100美元,遠超過去5G芯片數十美元的報價,這將是聯(lián)發(fā)科有史以來售價最高的手機芯片,直指高通所占據的手機芯片高端市場。

在歷史上,迄今尚沒有一家硬件公司能夠壟斷全球技術的迭代,從而控制消費者的購買轉移。手機通訊領域的霸主高通,同樣難以遏制后來者們追趕的腳步。米OV們手機高端市場的激烈爭奪戰(zhàn)早也開始,如今,戰(zhàn)火已蔓延至高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科的高端夢能實現嗎?

隱秘的崛起

聯(lián)發(fā)科在去年第三季度芯片出貨量超越高通時,讓所有人都嚇了一大跳。

Counterpoint發(fā)布的2020年第三季度報告顯示,聯(lián)發(fā)科市場份額提升至31%,成為全球最大的智能手機芯片供應商,這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登頂世界第一。在中國的5G芯片市場中,聯(lián)發(fā)科第四季度市場占有率甚至達到了40．4%。

因為去年第三季度時高通最新的5G芯片888還未上市,市場對聯(lián)發(fā)科登首的評價多為搶先5G以及市場定位差異化打法的成功,并未將聯(lián)發(fā)科視為能與高通、蘋果、海思在高端市場競爭的對手,而聯(lián)發(fā)科則一直在給市場帶來驚喜。

首先是打入象征著品質的蘋果供應鏈。據中國臺灣《經濟日報》報道,聯(lián)發(fā)科現已成功打入蘋果 100% 持股的耳機廠Beats供應鏈,這也是聯(lián)發(fā)科首次成功進入蘋果供應鏈。

然后是在各手機廠商中芯片占比的提高。據《臺灣日報》的數據顯示,目前小米采用高通芯片的比重從之前的80%下降至55%,聯(lián)發(fā)科或將在今年的5G領域芯片領域獲得更多市場份額。

可見,聯(lián)發(fā)科奪得去年第三季度的榜首也不僅僅是運氣和差異化,其背后還有著更深刻的原因。

就如開頭所述,高通無法壟斷技術的迭代,也無法覆蓋所有渠道和需求,聯(lián)發(fā)科只要在技術研發(fā)上持續(xù)投入,總會出成果,有市場。更何況,業(yè)界普遍認為半導體已進入后摩爾時代,不管是芯片設計廠商還是晶圓代工工廠都難以保證18個月將芯片性能提升一倍,這從高通驍龍?zhí)嵘�有限的每一代手機芯片也可以看出來。因此,這就給后來者聯(lián)發(fā)科追趕的機會。

除此之外,聯(lián)發(fā)科極具性價比的芯片定價策略也使得其產品在中低端市場頗受歡迎。據中國信通院統(tǒng)計,從2014年至2018年,國內0-999元智能手機的市場占比從49%下降到15%,而1000-3999區(qū)間的手機市場份額達到72%。去年高通在中端市場的缺失,也導致了聯(lián)發(fā)科奪得了中端處理器市場。

高通在中端市場的缺失并不是有意為之,而是被聯(lián)發(fā)科的奇襲策略打了一個措手不及。在5G的應用上,主要有兩個頻段,即Sub-6和毫米波。聯(lián)發(fā)科預估中國會先使用Sub-6頻段,因此從2017年底開始將高端4G芯片的研發(fā)人才調往5G的Sub-6頻段研究,實力更強的高通則想在5G芯片上實現Sub-6和毫米波雙頻段,結果是聯(lián)發(fā)科賭對了快高通一步推出了第一顆高端5G芯片天璣1000,贏得了不少廠商中端機型的青睞。

抓住機遇的同時,運氣也必不可少。全球芯片缺貨導致各大手機廠商的恐慌性備貨;今年2月德克薩斯的芯片工廠受到暴風雪的影響停產,使得高通芯片出貨受到一定影響同樣給了聯(lián)發(fā)科機會;華為海思的休克,使得華為在去年囤積了超過1．2億顆聯(lián)發(fā)科芯片,吃到了半導體去美化的紅利。

綜合看來,在內外多方因素下,聯(lián)發(fā)科在2020年僅天璣5G系列芯片便有約4500萬顆出貨,成功反超高通也并不奇觀了。隨著聯(lián)發(fā)科在繼續(xù)在芯片領域攻城略地,其高端市場野心也開始徐徐展露。

登高難

每個手機廠商都羨慕著蘋果的高端市場紅利,希望自己有一天終能站上最高舞臺,對花了整整十年時間終于推出第一款5G芯片的聯(lián)發(fā)科來說,這的確不是一條容易的路。

硬件領域不存在所謂“風口的豬”,換言之,即便“豬”滿地跑,沒有扎扎實實的硬實力,企業(yè)也抓不住它。因此,聯(lián)發(fā)科選了一條“最笨”的捷徑——加大科研投入。

聯(lián)發(fā)科2020年的財報顯示,其總研發(fā)費用為773．24億新臺幣,為總營收的24%,同比增長22．7%。在持續(xù)增長的研發(fā)投入下,在第二年聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出天璣1000+、天璣1100和天璣1200,還有傳聞中的天璣2000,以此進軍高端市場。

放出100美元每顆芯片狠話的同時,作為主要營收來源的中低端市場,聯(lián)發(fā)科也采用了3G、4G時代同樣的策略——多版本、全覆蓋。高通驍龍600700系列更新緩慢,而聯(lián)發(fā)科Helio系列從 P10到G90T整整更新了16個版本,如今,在5G芯片普及不到兩年的時間,聯(lián)發(fā)科從5G系列芯片從天璣700系列到天璣1200已經有了10個版本。

來源:聯(lián)發(fā)科官網

和小米、OPPO等手機廠商如出一轍,除了自身科研上的投入,還通過頻頻出手投資、并購來消化吸收外部先進技術。先是在去年11月,并購英特爾的Enpirion電源管理芯片產品線;12月,入股工業(yè)乙太網絡芯片公司亞信電子的兩成股份。此外,聯(lián)發(fā)科旗下絡達還擬以15億新臺幣收購九旸電子,雖然被否決,但其系列動作已顯示出聯(lián)發(fā)科在芯片技術方面的渴求。

英特爾傳奇總裁安迪·格魯夫曾幫助英特爾渡過日本存儲器危機,他提到過一個規(guī)律,當一個行業(yè)發(fā)生大規(guī)模并購的時候,便意味著“轉移點”的到來。從大到英偉達收購ARM,小到聯(lián)發(fā)科的各種動作,可以看出芯片行業(yè)正在醞釀著一股變化。

這個變化到底是什么,現在恐怕難有人能預料到,但能看到的是,聯(lián)發(fā)科正在積蓄實力對占據手機高端芯片市場的高通發(fā)起沖鋒的號角。

如今,回過神來的高通也開始在中端市場發(fā)力,高通今年1月中旬發(fā)布的驍龍870處理器表現優(yōu)異,市面上幾乎所有次級旗艦都用上了這款芯片,而搭載這款芯片的紅米K40售價僅1999起,擔負小米中低端市場走量的重任,這款足夠性價比的芯片,對想沖向高端的聯(lián)發(fā)科來說無異于攔路虎。

此外,高通下探中低端市場的驍龍780G也即將通過小米11青春版首發(fā),想通過還未發(fā)售的天璣2000與驍龍888一決雌雄?聯(lián)發(fā)科恐怕還有很長的路要走。