全球晶圓廠滿負荷運轉(zhuǎn),IDM模式能緩解芯片短缺壓力嗎?
前言:
缺芯問題已發(fā)展成了波及全球經(jīng)濟的重大問題。
在此期間市場對半導體的需求遠遠超過預期,但實際上,許多晶圓廠在此期間一直處在全面運作的狀態(tài),不過市場對集成電路的需求一直高于滿負荷運轉(zhuǎn)的晶圓廠的供應能力。
作者 | 方文
圖片來源 | 網(wǎng) 絡
營收需求增長與預期反差巨大
據(jù)半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)估計,2021年1月,全球半導體銷售額達到400億美元,比2020年1月的353億美元增長了13.2%。
2020年全年全球半導體行業(yè)銷售額為4390億美元,相較2019年增長了6.5%。
汽車行業(yè)受到的打擊尤其嚴重,因為大多汽車制造商在疫情初期都預計新車的需求量將下降,取消或減少了零部件的訂單。
但與預期結(jié)果截然不同,消費者需求反彈,訂單暴增,如今制造商們正在面臨嚴重的零部件缺貨困境。
面對數(shù)額龐大的訂單需求,世界各地的晶圓廠幾乎都恢復滿負荷運轉(zhuǎn),但市場需求仍大大超過了工廠所能供應的最高限額。
IDM模式緩解短缺壓力
從半導體的運作模式來看,半導體芯片行業(yè)主要有三種運作模式,分別是IDM(整合設備制造)、Fabless(無廠半導體公司)和Foundry(晶圓廠,代工廠)模式。
IDM模式是芯片領域的一種設計生產(chǎn)模式,從芯片設計、制造、封裝到測試,一家公司覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈的模式。
即芯片從設計到成品的整個過程都由制造商負責,這種模式可以保證產(chǎn)品從設計到制造環(huán)節(jié)的一體性。
IDMs集設計、制造、封裝測試和銷售自有品牌芯片于一體,擁有自己的工廠,大多集中在特定的電子領域。
擁有自身工廠可以讓IDM變得更加靈活,這種快速行動在短缺發(fā)生之前就可以確保供應,并加速進入市場的時間,搶占先機。
因此,如果一家公司具備全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力,也就是IDM模式,從芯片設計,制造和封裝測試都是自己干,那么它就能持續(xù)受益。
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