6月23日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)消息，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在接受采訪時表示，“國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片發(fā)展已經(jīng)迎來最好的時刻”。

近幾年，國家在大力扶持半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)芯片制造業(yè)有著非常不錯的發(fā)展勢頭。行業(yè)人士預(yù)測，28nm將是國產(chǎn)芯片的新起點，國產(chǎn)28nm和14nm芯片分別有望在今年和明年量產(chǎn)。如今，該預(yù)測得到相關(guān)專業(yè)人士的實錘，國產(chǎn)14nm芯片真的要到來了。

可能很多人覺得14nm芯片太落后了，如今的手機都用上7nm和5nm了。確實，在尖端芯片領(lǐng)域，普遍采用著最先進的工藝。但這些產(chǎn)品在整個半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中所占比例卻并不高，如同28nm、14nm這樣的成熟工藝，才是目前半導(dǎo)體行業(yè)迫切所需的。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019上半年，整個半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模達到2000億美元，其中65％的芯片采用的都是14nm工藝，僅有10％的芯片使用先進的7nm，25％的芯片采用10nm和12nm。溫曉君稱，14～12nm生產(chǎn)線在目前半導(dǎo)體中非常關(guān)鍵，14nm及以上制程基本能滿足目前70％半導(dǎo)體制造工藝需求。

溫曉君還向環(huán)球網(wǎng)記者介紹，國產(chǎn)14nm工藝發(fā)展攻克了大量難題。蝕刻機、薄膜沉積等關(guān)鍵裝備實現(xiàn)從無到有，目前已批量應(yīng)用在生產(chǎn)線上。后道封裝集成技術(shù)成果全面實現(xiàn)量產(chǎn)、拋光劑和濺射靶等上百種材料進入批量銷售等。以上成果可基本覆蓋國產(chǎn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，擺脫國外技術(shù)的限制。

14nm制程可能還無法生產(chǎn)目前最先進的手機芯片，但中端5G芯片大多基于12nm工藝制程。并且，14nm制程也能基本滿足國產(chǎn)臺式機CPU的生產(chǎn)需求，最新一代的龍芯3A500則基于12nm工藝，也很快就能實現(xiàn)量產(chǎn)。

今年全球遭受芯片短缺影響，很大一部分原因就是28nm、14nm這些成熟工藝的產(chǎn)能不足。受影響最嚴(yán)重的汽車芯片，很多也是基于14／12nm工藝。只要國產(chǎn)14nm正式投產(chǎn)，相關(guān)行業(yè)的芯片供應(yīng)就不會受到太嚴(yán)重的限制。過兩年等12nm甚至更先進工藝取得進展，自給自足就不再是問題了。

來源：雷科技