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百事樂(lè)Phone X14 ProMax手機(jī)發(fā)布，搭載國(guó)產(chǎn)芯片，外觀碰瓷蘋果與小米

近日，一家名不經(jīng)傳的手機(jī)品牌——百事樂(lè)，發(fā)布了一款名為Phone X14 ProMax的手機(jī)，雖然品牌名字不值一提，但是它推出的新手機(jī)卻很有意思，不僅搶先iPhone一步發(fā)布“Phone14 ProM

百事樂(lè)國(guó)產(chǎn)芯片外觀碰瓷 2022-07-26

中國(guó)4nm封裝的重大意義，在于由易及難，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破

近期中國(guó)芯片企業(yè)在4nm封裝技術(shù)上的突破，讓各方議論紛紛，認(rèn)為最關(guān)鍵的還是芯片制造工藝的突破，4nm封裝技術(shù)的突破沒(méi)有太大意義，顯然這是一個(gè)錯(cuò)誤的看法，對(duì)于中國(guó)芯片制造來(lái)說(shuō)這是一條由易及難的捷徑，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破

中國(guó)芯片 4nm封裝 2022-07-20

美國(guó)阻止不了中國(guó)芯片制造的進(jìn)步，已成功突進(jìn)到3nm環(huán)節(jié)

隨著臺(tái)積電和三星就3nm工藝量產(chǎn)展開(kāi)競(jìng)賽，3nm工藝也日益成為熱點(diǎn)，業(yè)界都期待中國(guó)芯片行業(yè)也能跟上全球腳步，日前有報(bào)道指出中國(guó)在3nm工藝上也趕上了腳步，顯示出在美國(guó)的壓力下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在加速跟上全球芯片先進(jìn)技術(shù)

中國(guó)芯片美國(guó)芯片 3nm 2022-07-12

iPhone14穩(wěn)了？成敗五五開(kāi)

文／王新喜來(lái)源／熱點(diǎn)微評(píng)距離iPhone14系列的發(fā)布還有2個(gè)多月，但各種爆料已扒的七七八八，細(xì)節(jié)越來(lái)越多，比如iPhone 14 Pro將采用48MP相機(jī)系統(tǒng)，傳感器尺寸增加57％，支持8K視頻錄像

iPhone14 升級(jí)AMOLED面板 2022-07-11

擋不住了，國(guó)產(chǎn)芯片再度突進(jìn)，部分環(huán)節(jié)已進(jìn)到4nm

芯片制造無(wú)疑是國(guó)產(chǎn)芯片最受重視的部分，不過(guò)由于種種原因，導(dǎo)致芯片制造跟不上芯片設(shè)計(jì)的步伐，但是這并不意味著芯片制造就陷入停滯，近期國(guó)產(chǎn)芯片代工商之一的長(zhǎng)電科技就表示已實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，可以提升芯片的性能

國(guó)產(chǎn)芯片芯片制造 2022-07-02

劍指2nm芯片，沒(méi)落日本重溫半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)“舊夢(mèng)”

2021年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收獲頗豐。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年10月份日本制芯片設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值）較去年同月飆增5成（大增49．1％）至2，719．04億日元，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第8個(gè)月達(dá)2位數(shù)

日本芯片半導(dǎo)體 2022-01-06

昔日芯片霸主表態(tài)，10年內(nèi)掌握2nm工藝，重回芯片巔峰

現(xiàn)在全球的芯片霸主是美國(guó)，這個(gè)大家都清楚，2020年的時(shí)候，美國(guó)拿下了全球50％左右的市場(chǎng)份額，沒(méi)有對(duì)手。但如果時(shí)間提前40年，也就是上世紀(jì)80年代左右，其實(shí)全球的芯片霸主是日本，當(dāng)時(shí)日本是全球真正的芯片霸主，拿下了最高達(dá)70％左右的份額

芯片華為臺(tái)積電光刻機(jī)中芯國(guó)際 2022-01-03

芯片界的“印鈔機(jī)”，獨(dú)攬?zhí)O果5nm訂單，11個(gè)月吸金3289億

12月10日，臺(tái)積電公布11月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)，短短30天入賬53億美元，賺錢能力讓人刮目相看。芯片界印鈔機(jī)而匯總1－11月的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電總營(yíng)收已經(jīng)達(dá)到14320．33億新臺(tái)幣，折合3289億人民幣，日平均入賬近十億

臺(tái)積電蘋果芯片半導(dǎo)體晶圓 2021-12-15

iphone14接口已確定是USB-C?

　　【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】iphone這回真要用上USB-C接口了?　　iphone13剛出沒(méi)多久，關(guān)于iphone14接口即將使用USB-C的傳聞?dòng)殖鰜?lái)了。其實(shí)在今年9月底時(shí)，歐盟就公布了一項(xiàng)法案建議稱，所有在歐盟銷售的智能手機(jī)、平板電腦等都必須配備USB-C充電器，這也就意味著，蘋果不再可以搞特例

USB-C 蘋果 iphone14 2021-11-29

距離發(fā)布還有一年，iPhone 14最新曝光！

文｜明美無(wú)限相信有一直關(guān)注明美無(wú)限至今的果粉們應(yīng)該都知道了，iPhone 13系列發(fā)布至今已經(jīng)有一個(gè)月的時(shí)間了，雖然iPhone 13系列在性能配置上做出了升級(jí)，但在外觀設(shè)計(jì)上依舊沒(méi)有什么變化，最直觀的變化就是劉海寬度縮小了，對(duì)于很多iPhone 12的老用戶來(lái)說(shuō)并沒(méi)有換機(jī)的欲望

iPhone14 曝光果粉 2021-10-25

iPhone 14真要用挖孔屏？測(cè)試都開(kāi)始了！

蘋果做起一件事，要是真到了情有獨(dú)鐘的地步，結(jié)果有時(shí)候會(huì)真的讓人想不到，比如將劉海屏搬到電腦上，這種事估計(jì)只有蘋果才敢開(kāi)這個(gè)頭了，更讓人擔(dān)心的其實(shí)在后面，各位應(yīng)該還記得當(dāng)初iPhone X用上劉海屏之后

iPhone 蘋果 2021-10-21

ASML最新EUV光刻機(jī)曝光：精細(xì)到1nm

全世界能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的廠商就一家,那就是荷蘭的ASML。為何只有ASML能夠生產(chǎn)EUV光刻機(jī)?原因在于ASML綁定了好多的巨頭,且是獨(dú)家合作的,比如蔡司、比如德國(guó)TRUMPF公司,這些巨頭在極紫外線制造技術(shù),收集技術(shù)上達(dá)到極致,無(wú)可取代

ASML 光刻機(jī)芯片 2021-09-03

iPhone 13確認(rèn)首發(fā)5nm+工藝，加量不加價(jià)！

說(shuō)實(shí)話，同一件事如果被反復(fù)保證沒(méi)問(wèn)題，反而更會(huì)引起他人懷疑，就拿蘋果來(lái)說(shuō)，蘋果高管之前已經(jīng)解釋過(guò)多次，近日又再次出來(lái)保證iOS15正式版中掃描iCloud相冊(cè)功能不會(huì)泄露用戶隱私，其實(shí)不光是iPhon

iPhone 蘋果蘋果手機(jī)ios 2021-08-15

三星3nm成功流片，將與臺(tái)積電角逐先進(jìn)制程

前言:近日,三星對(duì)宣布其基于GAA技術(shù)的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。隨著此次三星3nmGAA制程的成功流片,則意味著距離三星3nmGAA工藝的量產(chǎn)又近了一步。根據(jù)三星此前的預(yù)計(jì),可能會(huì)在2022年量產(chǎn)

三星3nm 臺(tái)積電芯片 2021-07-06

專業(yè)人士實(shí)錘，國(guó)產(chǎn)14nm芯片真的要到來(lái)了！

6月23日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)消息，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長(zhǎng)溫曉君在接受采訪時(shí)表示，“國(guó)產(chǎn)14nm芯片明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展已經(jīng)迎來(lái)最好的時(shí)刻”。近幾年，國(guó)家在大力扶持半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片制造業(yè)有著非常不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭

國(guó)產(chǎn)芯片 14nm 半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)龍芯 2021-06-23

臺(tái)積電或?qū)⒃诿澜ㄔO(shè)更先進(jìn)3nm工廠

路透社報(bào)道指出臺(tái)積電在美國(guó)已開(kāi)工建設(shè)5nm工廠,不過(guò)近日臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)投資230億到250億美元(大約1500億元人民幣),臺(tái)積電如此做也是無(wú)奈,因?yàn)樗鼘?duì)美國(guó)的依賴進(jìn)一步增強(qiáng)。在2020年9月15日臺(tái)積電停止為華為代工芯片之前

臺(tái)積電 5nm工廠 2021-05-16

全球第一大NOR閃存供應(yīng)商兆易創(chuàng)新55nm NOR閃存量產(chǎn)

雖然在NAND閃存領(lǐng)域國(guó)內(nèi)還要落后不少，但在NOR閃存市場(chǎng)上，國(guó)內(nèi)公司實(shí)力不弱，兆易創(chuàng)新是全球第一大NOR閃存供應(yīng)商。日前在兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)器事業(yè)部市場(chǎng)經(jīng)理薛霆接受了電子創(chuàng)新網(wǎng)的采訪，透露了NOR閃存的最新進(jìn)展及未來(lái)發(fā)展情況

閃存兆易創(chuàng)新國(guó)產(chǎn)55nm NOR閃存 2021-04-22

中微公司：公司12英寸高端刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于5nm芯片生產(chǎn)

三分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事1【新思科技ICValidator獲三星4nm和5nm先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證】4月6日消息，新思科技宣布，其IC Validator物理驗(yàn)證解決方案已獲三星晶圓廠5nm和4nm先進(jìn)工藝技術(shù)的認(rèn)證

中微刻蝕設(shè)備 5nm芯片九陽(yáng)鴻蒙系統(tǒng) 2021-04-15

臺(tái)積電4nm或今年四季度量產(chǎn)，有望為高通代工驍龍895！

在Intel的代工業(yè)務(wù)還未成形崛起之前，先進(jìn)制程的爭(zhēng)奪仍舊圍繞臺(tái)積電和三星展開(kāi)。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電的N4（4nm工藝）量產(chǎn)時(shí)間提前，從2022年提速到今年第四季度。4nm是5nm增強(qiáng)版，設(shè)計(jì)套件跟5nm兼容，EUV光罩層會(huì)更多，不過(guò)具體性能、功耗有多大變化一直沒(méi)公布

臺(tái)積電 4nm 驍龍895 高通 2021-03-30

臺(tái)積電3nm制程進(jìn)展順利，已于 3月開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)

IT之家3月30日消息去年 8 月，臺(tái)積電總裁魏哲家在臺(tái)積電技術(shù)論壇上表示，3nm 預(yù)計(jì) 2021 年試產(chǎn)，將于 2022 年下半年量產(chǎn)。據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》，供應(yīng)鏈消息傳出，臺(tái)積電 3nm 制程進(jìn)展順利，試產(chǎn)進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期，已于 3 月開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)并小量交貨

臺(tái)積電芯片 3nm制程 2021-03-30

中國(guó)將試產(chǎn)7nm工藝，縮短與臺(tái)積電差距

據(jù)悉中國(guó)最大的芯片代工廠中芯國(guó)際預(yù)計(jì)將在4月份試產(chǎn)7nm工藝,這意味著中芯國(guó)際即使缺乏EUV光刻機(jī)也嘗試量產(chǎn)7nm工藝,這對(duì)于中國(guó)芯片制造業(yè)有重要的意義。由于眾所周知的原因,中國(guó)芯片制造企業(yè)目前難以獲得EUV光刻機(jī)

中芯國(guó)際芯片制造臺(tái)積電 2021-03-28

中芯國(guó)際的14nm良率達(dá)90－95％，追平臺(tái)積電同等工藝！

最近幾天，國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的晶圓代工廠中芯國(guó)際股價(jià)一直在漲，最近利好消息不斷。首先是與ASML公司簽訂了12億美元的光刻機(jī)訂單，盡管ASML確認(rèn)沒(méi)有EUV光刻機(jī)，不過(guò)這對(duì)中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)依然很重要，14nm及以上的成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)也很需要先進(jìn)光刻機(jī)

14nm 中芯國(guó)際光刻機(jī)14nm良率臺(tái)積電 2021-03-13

臺(tái)積電將從明年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片，今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)

三分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事1【臺(tái)積電將從明年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片，今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)】3月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，作為蘋果的主要供應(yīng)商，芯片代工商臺(tái)積電將從2022年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片。得益于蘋果的訂單承

臺(tái)積電 3nm芯片中興通訊汽車電子汽車芯片 2021-03-04

臺(tái)積電5nm技術(shù)火力全開(kāi)，為何12月的營(yíng)收卻下滑了？

在晶圓代工方面，臺(tái)積電的能力是首屈一指的。曾經(jīng)是英特爾、三星的優(yōu)勢(shì)所在，在臺(tái)積電的技術(shù)不斷突破之后，尤其是進(jìn)入到5nm階段之后，無(wú)疑是領(lǐng)先一步。三星雖然也在市場(chǎng)可以和臺(tái)積電抗衡一下，但在搶訂單方面，還是略遜一籌

蘋果公司三星華為臺(tái)積電芯片 2021-01-11

14Trees大規(guī)模部署3D打印技術(shù)，在非洲建造低成本住房

2020年12月，南極熊獲悉，3D打印技術(shù)正在大規(guī)模部署，在非洲建造低成本而且低碳排放的住房和學(xué)校，以解決這個(gè)地區(qū)長(zhǎng)期的基礎(chǔ)設(shè)施短缺問(wèn)題。14Trees是建材專家LafargeHolcim和英國(guó)投資商

3D打印非洲經(jīng)濟(jì)適用房學(xué)校 2020-12-22

百度智能云發(fā)布“智能制造”解決方案已經(jīng)覆蓋14大行業(yè)

　　智能制造網(wǎng)訊光陰似箭，日月如梭。轉(zhuǎn)眼間，2020年已經(jīng)接近尾聲�；仡欉@一年，制造業(yè)發(fā)生了許多新變化。企業(yè)合作、產(chǎn)品生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)、平臺(tái)搭建等活力迸發(fā)，會(huì)議、論壇等也為業(yè)內(nèi)人士了解產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r提供了一個(gè)新視角

智能制造制造業(yè)人工智能百度智能云南京智能制造學(xué)院 2020-12-21

Intel和AMD就5nm工藝展開(kāi)爭(zhēng)奪，臺(tái)積電坐享厚利！

據(jù)媒體報(bào)道指出Intel很可能會(huì)將更多芯片交給臺(tái)積電代工生產(chǎn)，為此它正增加對(duì)駐場(chǎng)、檢測(cè)、流片等職位的招募，普遍認(rèn)為它將會(huì)與AMD爭(zhēng)奪臺(tái)積電的7nm工藝產(chǎn)能。Intel早前已承認(rèn)它的7nm工藝將至少延遲

臺(tái)積電 Intel AMD 芯片 5nm工藝 2020-12-16

14個(gè)月漫長(zhǎng)等待！艾派克戰(zhàn)略投資砰然落地

近期半導(dǎo)體市場(chǎng)動(dòng)向不斷，大家翹首以盼的國(guó)家大基金投資上市公司“引戰(zhàn)”工作有了實(shí)質(zhì)進(jìn)展。12月7日晚間，納思達(dá)發(fā)布公告，聲稱全資子公司艾派克微電子擬以增資擴(kuò)股及納思達(dá)轉(zhuǎn)讓艾派克微電子股權(quán)的方式，引入戰(zhàn)略投資者，合計(jì)導(dǎo)入資金合計(jì)32億元

打印機(jī)芯片艾派克微電子基金融資 2020-12-10

臺(tái)積電7nm制程被AMD和高通包圓，不能跟華為合作

對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，7nm代工訂單依然是他們最賺錢的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶給包圓，而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2

臺(tái)積電高通 7nm AMD 華為 2020-12-08

首發(fā)5nm麒麟9000芯片，華為Mate40系列國(guó)內(nèi)發(fā)布

2020年10月30日，上海，備受矚目的“2020華為年度旗艦新品發(fā)布盛典”在東方體育中心召開(kāi)，新一代高端旗艦手機(jī)華為Mate40系列在中國(guó)正式發(fā)布，華為Mate40、華為Mate40 Pro、華為Mate40 Pro＋、華為Mate40 RS 保時(shí)捷設(shè)計(jì)四款機(jī)型集中亮相，售價(jià)4999元起

華為華為 Mate 40 2020-10-31

首款5nm A78旗艦芯Exynos 1080即將登場(chǎng)：三星Galaxy A72要用

今年ARM發(fā)布了全新的Cortex A78，除了高通驍龍875、三星Exynos 2100有望搭載之外，三星Exynos 1080也會(huì)用。本周三星預(yù)告即將發(fā)布全新的旗艦處理器Exynos 1080，它是業(yè)界首款基于5nm制程打造的A78芯片

三星 Exynos 1080 2020-10-11

蘋果包圓臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能，并預(yù)訂明年3nm工藝產(chǎn)能

據(jù)外媒報(bào)道指臺(tái)積電今年的5nm工藝產(chǎn)能已全數(shù)被蘋果包圓，并且蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電明年投產(chǎn)的3nm工藝產(chǎn)能，為確保3nm工藝及時(shí)投產(chǎn)，臺(tái)積電將加大對(duì)EUV光刻機(jī)的采購(gòu)力度，到明年底安裝的EUV光刻機(jī)增加至50臺(tái)

臺(tái)積電 2020-10-01

Intel 10nm終于挺直腰桿：56核心秒掉AMD 64核心

Intel 10nm工藝至今仍僅限于輕薄筆記本，桌面版最快也要到2021年下半年，不過(guò)在服務(wù)器數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，今年下半年將迎來(lái)10nm Ice Lake－SP，和已發(fā)布的14nm Cooper Lake都屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)。

Intel 10nm Ice Lake 服務(wù)器 2020-07-30

英特爾7nm芯片受挫，臺(tái)積電或成超級(jí)贏家！

蘋果大客戶訂單的丟失以及新一代7nm芯片制程的受阻，則直接給了英特爾致命一擊。據(jù)了解，今年6月蘋果宣布旗下Mac電腦未來(lái)將放棄英特爾芯片、轉(zhuǎn)向自家芯片，這讓英特爾營(yíng)收和業(yè)務(wù)大受影響。與此同時(shí)，由于新工藝流程的產(chǎn)量問(wèn)題，原定于2021年1月發(fā)布的7nm制程也計(jì)劃推后半年。

英特爾 7nm芯片臺(tái)積電 2020-07-28

7nm制程延期 Intel面臨集體訴訟：惹怒用戶和投資者

按照Intel公布的規(guī)劃，自家的7nm工藝將推遲6個(gè)月，這個(gè)消息讓其股價(jià)暴跌16％，同時(shí)還要遇上集體訴訟。

Intel 7nm芯片集體訴訟 2020-07-28

消息稱臺(tái)積電獲得Intel 6nm芯片訂單：為自家獨(dú)顯量產(chǎn)準(zhǔn)備？

Intel已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，預(yù)訂了臺(tái)積電明年18萬(wàn)片6nm芯片。

Intel 6nm芯片臺(tái)積電獨(dú)顯量產(chǎn) 2020-07-27

英特爾7nm工藝芯片再次推遲發(fā)布

英特爾近日稱超高速芯片的研發(fā)進(jìn)度落后，7納米芯片技術(shù)進(jìn)度較內(nèi)部目標(biāo)落后大約12個(gè)月。

英特爾 7nm工藝 2020-07-25

英特爾錢沒(méi)少賺，7nm 芯片卻一再推遲！

英特爾提供了一些關(guān)于其即將推出的產(chǎn)品的壞消息：英特爾7nm制程的處理器已經(jīng)比其目標(biāo)發(fā)布時(shí)間推遲了6個(gè)月。

英特爾 7nm 芯片第二季度財(cái)報(bào) 2020-07-24

英特爾發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)，7nm芯片生產(chǎn)時(shí)間將推遲半年

7月24日凌晨，英特爾發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，英特爾第二季度營(yíng)收197億美元，與去年同比增長(zhǎng)20％；凈利潤(rùn)51億美元，與去年同期的42億美元相比，同比增長(zhǎng)22％。

電腦英特爾 7nm芯片第二季度財(cái)報(bào)生產(chǎn)時(shí)間推遲 2020-07-24

Intel 10nm獨(dú)顯性能曝光：落后于RX 560/GTX 1050 Ti

Intel高調(diào)進(jìn)入顯卡領(lǐng)域后，勢(shì)頭不小，首款產(chǎn)品DG1應(yīng)該會(huì)在今年登陸市場(chǎng)。日前，有爆料人發(fā)現(xiàn)了DG1的3DMark跑分成績(jī)，在FireStrike中圖形分?jǐn)?shù)為5960，身處AMD RX 560和NVIDIA GTX 1050 Ti的6000多分以下

Intel 顯卡 2020-05-31

14nm

百事樂(lè)Phone X14 ProMax手機(jī)發(fā)布，搭載國(guó)產(chǎn)芯片，外觀碰瓷蘋果與小米

中國(guó)4nm封裝的重大意義，在于由易及難，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破

美國(guó)阻止不了中國(guó)芯片制造的進(jìn)步，已成功突進(jìn)到3nm環(huán)節(jié)

iPhone14穩(wěn)了？成敗五五開(kāi)

擋不住了，國(guó)產(chǎn)芯片再度突進(jìn)，部分環(huán)節(jié)已進(jìn)到4nm

劍指2nm芯片，沒(méi)落日本重溫半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)“舊夢(mèng)”

昔日芯片霸主表態(tài)，10年內(nèi)掌握2nm工藝，重回芯片巔峰

芯片界的“印鈔機(jī)”，獨(dú)攬?zhí)O果5nm訂單，11個(gè)月吸金3289億

iphone14接口已確定是USB-C?

距離發(fā)布還有一年，iPhone 14最新曝光！

iPhone 14真要用挖孔屏？測(cè)試都開(kāi)始了！

ASML最新EUV光刻機(jī)曝光：精細(xì)到1nm

iPhone 13確認(rèn)首發(fā)5nm+工藝，加量不加價(jià)！

三星3nm成功流片，將與臺(tái)積電角逐先進(jìn)制程

專業(yè)人士實(shí)錘，國(guó)產(chǎn)14nm芯片真的要到來(lái)了！