華為「車芯」的挑戰(zhàn)

在當(dāng)下的車規(guī)級芯片市場,華為的對手可不少。

幾十年來,汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車芯片巨頭所壟斷,外來者鮮有機會可以入局。但隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代,塵封數(shù)十載的汽車芯片市場格局正在被打破。

在當(dāng)下的車規(guī)級芯片上有兩大巨頭,其一是英特爾子公司Mobileye,截至今年4月英特爾自動駕駛芯片已經(jīng)賣出5400萬枚,被搭載在全球超過5000萬輛汽車上;2019年,自動駕駛芯片成為英特爾最大增長的業(yè)務(wù)板塊,并讓英特爾收獲了全球70%的輔助駕駛(ADAS)市場份額,成為蔚來、理想、寶馬、長城等車企的芯片供應(yīng)商。

其二是英偉達(dá),2015年英偉達(dá)推出了基于Tegra X1 SoC的DRIVE PX自動駕駛平臺,正式進軍自動駕駛芯片,2016年將硬件升級為PX2自動駕駛平臺(Pascal構(gòu)架GPU),在特斯拉Model S和Model X裝車,2019年建立起了自動駕駛統(tǒng)一構(gòu)架Drive,發(fā)布專門為汽車量產(chǎn)設(shè)計的Orin計算平臺。英偉達(dá)目前已經(jīng)是小鵬、大眾、豐田、戴姆勒等廠商的Tier。

從英偉達(dá)和英特爾合作的車企名單來看,二者在汽車芯片市場幾乎占據(jù)壟斷地位,Mobileye主要壟斷了L2級自動駕駛市場,而英偉達(dá)則在專攻L4及以上級別的自動駕駛芯片市場。對于后來者華為來說,若想打入主流車企自動駕駛芯片供應(yīng)商之列,難度頗高。而除了要面對勁敵,華為也要面臨汽車行業(yè)長久形成的“產(chǎn)線認(rèn)定”。

何為“產(chǎn)線認(rèn)定”?

以豐田汽車為例,2011年日本大地震時,汽車芯片制造商瑞薩位于那珂的工廠因地震而受到損壞,大批生產(chǎn)設(shè)備遭到破壞,直接導(dǎo)致那珂工廠無法再為豐田生產(chǎn)ECU,而豐田為其最大的客戶之一。

當(dāng)時,豐田的ECU在瑞薩那珂工廠的8英寸產(chǎn)線上由0．18um工藝生產(chǎn),而除了那珂工廠,瑞薩的西條工廠、滋賀工廠、川尻工廠、新加坡工廠等都有0．18um的8英寸產(chǎn)線,都可以代替那珂工廠生產(chǎn)。

但瑞薩和豐田都未使用其他代工廠進行生產(chǎn),而是堅持復(fù)原受破壞的那珂工廠。原因在于如果在那珂工廠以外的其他工廠為豐田生產(chǎn)ECU,需要再次進行“產(chǎn)線認(rèn)定”,又要花費半年-—一年的時間。因此,修復(fù)那珂工廠受災(zāi)的產(chǎn)線比新的“產(chǎn)線認(rèn)定”花費的時間更短。

傳統(tǒng)車企的“產(chǎn)線認(rèn)定”導(dǎo)致新供應(yīng)商難以進入產(chǎn)業(yè)鏈,但電動車的到來也在一定程度上打破該局面。一方面在于電動車車載芯片的數(shù)量和種類相較于燃油車均大幅增加,也意味著汽車芯片的市場需求將更為細(xì)化。

另一方面,持續(xù)不斷的造車新入局者,尤其是小米、OPPO這樣沒有先驗經(jīng)驗的玩家,也急需建立起自身汽車業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈,對于華為來說,如何抓緊機遇盡快打入目前新玩家的車規(guī)級芯片供應(yīng)商名單,將是非常緊迫的事情。

將視線擴大至整個汽車芯片產(chǎn)業(yè),長期來看,「缺芯潮」的解決要依賴上下游全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,與手機、電腦等所需的消費類芯片相比,汽車芯片的技術(shù)要求和性能標(biāo)準(zhǔn)更高,開發(fā)周期更長,最少需要5年時間。中國車載半導(dǎo)體起步較晚,再考慮政治因素,國內(nèi)市場可能要受困于芯片5-10年。

「智能相對論」認(rèn)為,這波缺貨或許也會使得國內(nèi)車企由此更為警醒,國外頭部半導(dǎo)體廠商主導(dǎo)汽車芯片生產(chǎn)的局面未來幾年或許還將繼續(xù)持續(xù),但留一手培養(yǎng)一個芯片類核心部件的國產(chǎn)供應(yīng)商,將是對沖風(fēng)險的一個重要舉措,華為還是有機會的。

*本文圖片均來源于網(wǎng)絡(luò)