Chiplet
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SiC、Chiplet、RISC-V,汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動力
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 到2027年,汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。 應(yīng)對汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求,新的技術(shù)趨勢正在不斷涌現(xiàn),其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(開源架構(gòu))因其各自的優(yōu)勢,成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)
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