5G時(shí)代:連接器從材料到設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)
KMD:確保5G時(shí)代的穩(wěn)定高效連接
KMD(凱美龍)是專注于提供連接器板帶材料的全球化公司,是通信連接器材料的國(guó)際供應(yīng)商,客戶包括華為、安費(fèi)諾、莫仕、SCI等大企業(yè)。KMD帶來(lái)的主題是如何確保5G時(shí)代的穩(wěn)定高效連接?分享了5G時(shí)代帶來(lái)連接器變化以及制造新要求。
5G時(shí)代是一個(gè)高速互連、萬(wàn)物相連的時(shí)代,相比4G時(shí)代具有了新的特征:高頻高速和高穩(wěn)定性;大數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和傳輸;傳輸方式上的多端輸入輸出等。其中大數(shù)據(jù)的高速穩(wěn)定存儲(chǔ)和傳輸成為5G時(shí)代越來(lái)越關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn),這要求連接器擁有更高的導(dǎo)電性和強(qiáng)度,以保證穩(wěn)定的連接。此外微型號(hào)的連接器正在成為時(shí)代趨勢(shì)。
5G時(shí)代個(gè)人智能消費(fèi)終端數(shù)量以及數(shù)據(jù)量正在雙增長(zhǎng)。根據(jù)思科等咨詢機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè),未來(lái)的5-10年,數(shù)據(jù)量將以每年20%的速度遞增,其中個(gè)人消費(fèi)終端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量正逐漸上升,預(yù)測(cè)其在2030年將達(dá)到總數(shù)據(jù)量的53%。這意味著在未來(lái)諸如智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴以及VR/AR設(shè)備等消費(fèi)終端產(chǎn)品將得到極大的發(fā)展,同時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)的傳輸和儲(chǔ)存提出了更高的要求。據(jù)預(yù)測(cè)2017-2022年,個(gè)人智能終端設(shè)備的增長(zhǎng)量達(dá)到10%,而數(shù)據(jù)增長(zhǎng)量將達(dá)到30%。
同時(shí)全球大數(shù)據(jù)高速處理中心的蓬勃發(fā)展將成為必然趨勢(shì),預(yù)測(cè)從2016-2024年大數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模將以每年17.2%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),而其中亞太新興市場(chǎng)2016-2022年將以24%的比例快速增長(zhǎng),成為全球增長(zhǎng)較快的區(qū)域。
面對(duì)數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng),應(yīng)該如何實(shí)現(xiàn)連接器穩(wěn)定、高速、可靠的傳輸?KMD從材料的角度進(jìn)行解答。KMD指出具有高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱的性能銅合金是最合適的連接器材料,而5G 時(shí)代對(duì)銅合金帶材提出了新要求:高強(qiáng)度/低延伸率/高韌性/較高的導(dǎo)電率;優(yōu)秀的沖壓性能及表面質(zhì)量;合適插入力。
KDM以新型的連接器端子魚眼端子為例,因其不需要焊接同時(shí)可以保持穩(wěn)定連接而廣泛應(yīng)用于通訊連接器領(lǐng)域,但是對(duì)原材料的設(shè)計(jì)、制造工藝提出了更高的要求:1. 由于要求長(zhǎng)時(shí)間保持正壓力、接觸穩(wěn)定因此需要高于700MPa的屈服強(qiáng)度并同時(shí)具有極好的抗應(yīng)力松弛水平(≥80%,120°C/1000h);2.由于在制造過程中需要先將厚度0.23-0.25mm打薄到0.15-0.18mm后再成型,因此需要較高的折彎性能(韌性)(R/T=2,180°);3. 數(shù)據(jù)傳輸速度要求更高,因此導(dǎo)電率需要從之前40%IACS提高至45-60%IACS;4. 由于端子小型化,因此未來(lái)成型方向可能平行于銅帶軋制方向,因此對(duì)于材料各向同性要求越來(lái)越高。
綜合上述,新合金材料要具有更高的強(qiáng)度、韌性以及導(dǎo)電性能特點(diǎn),同時(shí)對(duì)于表面要求提出了低粗糙系數(shù)/高硬度/低電阻/長(zhǎng)久穩(wěn)定性等特殊要求。KMD帶來(lái)的解決方案包括高強(qiáng)高導(dǎo)高韌的C7025合金裸帶材料及有特殊性能的Sn13(熱錫)和Sn28M(SnAg)鍍層。
中航光電:高速互聯(lián)技術(shù)發(fā)展研討
中航光電是我國(guó)連接器的龍頭企業(yè),“國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心”,產(chǎn)品廣泛用于航空航天、軍用電子、新能源汽車、通信與數(shù)據(jù)中心、軌道交通等。中航光電帶來(lái)的主題是高速互聯(lián)技術(shù)發(fā)展研討,分享高速互聯(lián)的發(fā)展趨勢(shì)以及高速連接器的設(shè)計(jì)工藝。
根據(jù)IT信息咨詢公司IDC的預(yù)測(cè),2020年全球的數(shù)據(jù)總量將達(dá)到35ZB(1ZB=109TB=1012GB=1015MB),預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到173ZB。而高速連接器的需求將以每年20%以上的速度增長(zhǎng)。
高速連接器以往都是被國(guó)際連接器巨頭企業(yè)所壟斷,國(guó)內(nèi)2000年開始接觸,2010年才真正起步。隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展,高速連接器在我國(guó)重大工程中使用的比例逐漸提高,比如量子通信和量子計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、國(guó)家網(wǎng)絡(luò)空間安全、5G/北斗導(dǎo)航。
5G相對(duì)3/4G來(lái)說(shuō),傳輸速率以及傳輸量提升10倍不止,在5G架構(gòu)的支持下,未來(lái)車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等成為可能。各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域跟隨5G的步伐均在往高速化方向發(fā)展,原來(lái)的高速互聯(lián)產(chǎn)品已經(jīng)承受不起如此大的數(shù)據(jù)量傳輸。
中航光電將“高速互聯(lián)”比作“高速公路”,高速公路為提升車流量做出的改變是增加車道數(shù)、提升單車行駛速度。類比到高速互聯(lián)產(chǎn)品,3G-5G的發(fā)展就是一個(gè)增加通道數(shù)的過程,5G基站的布站數(shù)是3G的1000倍,4G的10倍;其次5G的數(shù)據(jù)信號(hào)的傳輸速度更快,單個(gè)信號(hào)電平承載數(shù)據(jù)量更多。
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