5G時代:連接器從材料到設計的新挑戰(zhàn)
高速連接器的突破是5G持續(xù)發(fā)展的基礎,中航光電指出目前已經(jīng)實現(xiàn)單通道25Gpbs
鏈路,但也遇到了瓶頸:25Gpbs以上的背板面臨著鏈路損耗增大、散熱難以及成本高等問題。25Gpb往上發(fā)展需要使用更先進高端的板材,材料成本以及加工成本均比較高,同時25Gpb背板散熱采用背板打孔的方法,而超過25Gpbs的背板散熱將更難。
論壇上中航光電帶來了三個解決方案:
一、傳統(tǒng)背板向正交背板發(fā)展
即減少中間的背板,兩主板間進行互聯(lián)。優(yōu)點:正交架構(gòu)大大縮減了業(yè)務板卡與交換矩陣板卡之間的高速信號傳輸距離(減少了一塊背板的距離),進而鏈路傳輸?shù)乃p會減少,為高速信號穩(wěn)定傳輸提供了硬件架構(gòu)基礎。
二、傳統(tǒng)的背板向線纜背板轉(zhuǎn)變:
即用高速線纜替代背板。優(yōu)點:線纜本身的制造工藝非常成熟、高速線纜本身的損耗比PCB少很多、高速線纜可實現(xiàn)短距離的互聯(lián)通信,因此這將是一種極具成本效益的高效互聯(lián)解決方案。缺點:線纜的加工效率低,焊接的效率要遠低于抗壓效率。
三、傳統(tǒng)的背板轉(zhuǎn)向正交線纜背板方案。
中航光電在上述三個方案都有布局開發(fā)56/112Gpbs,其認為第三個方案將是未來的主流。中航光電目前擁有的56Gpbs的高速連接產(chǎn)品有GF5高速背板連接器、GF5Z高速夾層自對插連接器、BGA高速夾層自對插連接器等。正在預研的112Gpbs高速連接產(chǎn)品有GF6系列高速背板連接器、GF6系列高速正交(OD)連接器等。
總結(jié)
隨著新基建的加速落地,5G賦能各行各業(yè),未來世界必定是智能化、數(shù)據(jù)化、科技化的,每天將產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù),需要通過連接器進行穩(wěn)定又高速的傳輸,這對連接器的材質(zhì)、性能、整個設計制造過程都提出了挑戰(zhàn)。因此連接器產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)要跟隨5G步伐,提前對連接器未來走向進行預測和布局,同時還要意識到未來的產(chǎn)品是以個性化為主的,無論是材料產(chǎn)商或是連接器產(chǎn)商都需要進行數(shù)字化的轉(zhuǎn)型,智能化地與客戶進行協(xié)同合作,從連接器的生產(chǎn)商逐步轉(zhuǎn)變?yōu)閼梅桨傅慕鉀Q商,提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。
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