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智能駕駛布局新階段,芯馳科技自主研發(fā)IP智能汽車芯片

前言:

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展,汽車芯片正在迎來發(fā)展的新藍(lán)海,國內(nèi)廠商也在積極布局,爭取在下一輪芯片競爭中占據(jù)優(yōu)勢。而以芯馳科技為代表的新生代汽車芯片力量正在緊鑼密鼓地布局未來智能出行業(yè)務(wù)。

AI芯天下丨新銳丨智能駕駛布局新階段,芯馳科技自主研發(fā)IP智能汽車芯片

IP智能處于關(guān)鍵環(huán)節(jié)

據(jù)Gartner預(yù)測,2020年全球?qū)⒂?000萬輛聯(lián)網(wǎng)汽車,未來四年內(nèi)該數(shù)字更是將猛增至2.2億輛。在汽車的智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化升級的浪潮中,車用芯片供應(yīng)商無疑迎來了最好的發(fā)展機(jī)遇,國內(nèi)外的老牌勁旅和后起之秀已經(jīng)展開了群雄逐鹿的好戲。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的金字塔上,IP處于價(jià)值鏈的最頂端,IP產(chǎn)品直接決定了SoC的性能、功耗、可靠性、安全性甚至產(chǎn)品迭代周期。

一些市場信息也印證了汽車智能化對半導(dǎo)體IP的迅猛需求,據(jù)Markets and Markets預(yù)測,到2024年,半導(dǎo)體IP市場將從2017年的47億美元增長到65億美元,期間的復(fù)合年增長率(CAGR)為4.8%。

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報(bào)告指出,在預(yù)測期內(nèi),處理器IP市場將占據(jù)最大的市場份額,其中汽車半導(dǎo)體IP市場將以最高復(fù)合年增長率增長。按照地區(qū)分類,亞太地區(qū)有望繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體IP市場,并且有望成為增長最快的地區(qū)。

可以預(yù)見,在汽車制造商和芯片公司的協(xié)同效應(yīng)下,OEM是高級別智能汽車的主導(dǎo)者,芯片廠商作為Tier1.5與OEM的合作會(huì)愈發(fā)緊密,而核心半導(dǎo)體IP廠商將成為汽車智能計(jì)算技術(shù)的驅(qū)動(dòng)力量。

隨著車用領(lǐng)域在整個(gè)半導(dǎo)體市場所占比例越來越大,芯片供應(yīng)商們也越來越重視車規(guī)芯片產(chǎn)品的研發(fā)和相關(guān)認(rèn)證。

其中,國產(chǎn)車用芯片供應(yīng)商的實(shí)力也不容小覷,中國第一家獲得TV萊茵頒發(fā)的ISO 26262:2018版功能安全管理體系證書的企業(yè)——芯馳科技。

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芯馳科技背景

南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司是一家成立于2018年06月,總部位于南京江北新區(qū)的高科技半導(dǎo)體公司,其產(chǎn)品主要是自動(dòng)駕駛及智能汽車核心處理器芯片,商業(yè)模式為fabless。

公司致力于智能汽車核心芯片的研發(fā)、量產(chǎn)、品牌和市場銷售,并著力于為客戶提供優(yōu)秀的創(chuàng)新產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)及市場服務(wù),成為突破全球汽車工業(yè)核心芯片的中國創(chuàng)新芯片企業(yè)。

芯馳產(chǎn)品從汽車自動(dòng)駕駛,智能網(wǎng)關(guān),駕艙系統(tǒng)核心處理器開始,后續(xù)產(chǎn)品將覆蓋汽車所有通用處理器,包括車身,動(dòng)力,電池控制,安全等系統(tǒng)。

目前中國汽車處理器芯片幾乎完全依賴進(jìn)口,芯馳半導(dǎo)體的使命就是填補(bǔ)國內(nèi)這一空白,芯馳的產(chǎn)品完全自主研發(fā),性能達(dá)到國際一流水平,同時(shí)它的可靠性和安全性是未來智能汽車技術(shù)高速發(fā)展的保障。

芯馳科技CEO仇雨菁在接受采訪時(shí)表示,中國汽車的產(chǎn)銷量現(xiàn)在占全球的三分之一,是產(chǎn)銷量的第一大國。但是中國的汽車芯片幾乎全部來自于國外,只有小于3%的芯片是自主研發(fā),它們還大多集中在電源管理和導(dǎo)航的這種中低端的芯片,所以中國急需一些自主研發(fā)、高性能、高可靠、高安全的核心芯片出現(xiàn),進(jìn)而保障中國汽車產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。

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國產(chǎn)自主IP智能汽車芯片

芯馳科技2020年5月針對智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)應(yīng)用場景發(fā)布9系列高性能SoC系統(tǒng)級芯片。時(shí)間完成3項(xiàng)產(chǎn)品線布局,入局高端汽車核心芯片市場,瞄準(zhǔn)高端芯片國產(chǎn)替代。

作為公司的第一代產(chǎn)品,9系列芯片才用了不到兩年的時(shí)間,這三款芯片的應(yīng)用方向是未來智能汽車?yán)锩孀钪匾娜齻(gè)組成部分。

其中,X9系列芯片用來支持未來智能座艙:專為智能汽車座艙所設(shè)計(jì),集成高性能CPU、GPU,AI加速器及視頻處理器,在傳統(tǒng)汽車座艙里,人和車的溝通只能通過按鍵和基礎(chǔ)的觸控屏等進(jìn)行。

而一顆X9芯片可以同時(shí)支持多塊高清屏幕,最多支持12路高清攝像頭,具備語音交互、手勢識別,駕駛員狀態(tài)監(jiān)控等功能,可以讓人在車內(nèi)感受到多元化的交互體驗(yàn)。能夠滿足對多媒體豐富性的需求,并且適用于對安全性能要求嚴(yán)苛的場景 。

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V9系列芯片是自動(dòng)駕駛的核心大腦:是專為智能駕駛輔助系統(tǒng)設(shè)計(jì)的車規(guī)級汽車芯片,集成高性能CPU、GPU、CV引擎,作為域控制器核心,V9內(nèi)置高性能視覺引擎,支持多達(dá)18個(gè)攝像頭輸入。

不僅能滿足ADAS應(yīng)用需求,還能給未來更高級別的自動(dòng)駕駛和無人駕駛留有充足的擴(kuò)展空間,能夠滿足智能駕駛對高性能計(jì)算能力需求,并且以低成本與車載系統(tǒng)無縫銜接。

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G9系列芯片是未來汽車的智慧信息樞紐,G9系列芯片專為新一代車內(nèi)核心網(wǎng)關(guān)所設(shè)計(jì),包含高性能CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高可靠性內(nèi)核,可承載未來網(wǎng)關(guān)豐富應(yīng)用,同時(shí)滿足高功能安全級別和高可靠性的要求。

X9智能座艙、V9智能駕駛,以及其它功能模塊和域控制器,原本相互獨(dú)立、各自為政,G9在其中起到了交互連接的作用,讓各個(gè)功能模塊在車內(nèi)互聯(lián)互通,形成未來汽車的智慧神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。同時(shí),G9還可連接外部網(wǎng)絡(luò),支持OTA在線升級,自動(dòng)駕駛在線開啟等功能。

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搭載國產(chǎn)芯馳芯片汽車或?qū)⒚髂晟鲜?/strong>

在汽車最終演變成智能終端之前,一定會(huì)經(jīng)過多元的可能性的碰撞。這里面既不能脫離對傳統(tǒng)汽車的了解,更需要增加更多對用戶出行場景的前瞻洞察。

據(jù)悉,芯馳科技匯聚了來自傳統(tǒng)汽車芯片領(lǐng)域、互聯(lián)網(wǎng)與消費(fèi)電子領(lǐng)域、汽車電子電氣架構(gòu)領(lǐng)域的多元化人才。深諳汽車芯片的研發(fā)的同時(shí),也對用戶需求有更清晰的需求認(rèn)知。其核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員擁有超過18年的車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

目前,芯馳科技已經(jīng)獲得ISO 26262:2018版的功能安全管理體系認(rèn)證,成為中國為數(shù)不多通過ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證的半導(dǎo)體企業(yè)之一。

并且芯馳科技與多家OEM和Tier1進(jìn)行戰(zhàn)略合作。據(jù)公司市場高級總監(jiān)賈建龍透露:公司擬于今年下半年實(shí)現(xiàn)小批量測試,預(yù)計(jì)搭載芯馳芯片的汽車2021年上半年上市。

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結(jié)尾:

芯片的工藝越精密,設(shè)計(jì)越復(fù)雜,就越需要豐富的經(jīng)驗(yàn)。車規(guī)級芯片由于技術(shù)壁壘更高,更是如此。而隨著國家政策的大力支持,國內(nèi)整個(gè)芯片行業(yè)的創(chuàng)業(yè)風(fēng)味越來越濃,相信國內(nèi)的汽車半導(dǎo)體企業(yè)將成為標(biāo)桿企業(yè)。

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題,請聯(lián)系舉報(bào)。

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