英特爾:“智能X效應” 預示智能變革新浪潮來臨
新冠肺炎疫情在全球蔓延,給半導體行業(yè)帶來了更多的不確定性,再加上復雜的中美貿(mào)易形勢,嚴峻的市場環(huán)境考驗著美國科技企業(yè)的應變能力。
找到未來發(fā)展機會
疫情帶來嚴峻考驗,也帶來了經(jīng)濟結構調(diào)整的加速。4月9號,英特爾召開了一場線上溝通會,對外分享了英特爾公司的最新進展,以及在目前全球疫情的影響下,英特爾希望從中找到的未來發(fā)展機會。
在這次分享會上,英特爾提出了“智能X效應”的概念,X首先代表著智能的“物”,越來越多智能的物連接起來,智能化后成為增值的平臺。
這將帶來指數(shù)級的數(shù)據(jù)量爆炸,推動業(yè)務增值和跨產(chǎn)業(yè)融合,并且使經(jīng)濟發(fā)展邁向轉折點。
這些平臺將會產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù),為未來產(chǎn)業(yè)的增值和數(shù)據(jù)的增值提供了可能,形成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的X效應,帶來指數(shù)型增長的發(fā)展機會。
“智能X效應”下的數(shù)據(jù)機會
相關統(tǒng)計顯示,在2023年之前,全球數(shù)據(jù)量年均復合增長率達到25%。特別是邊緣數(shù)據(jù)的增長將會迅猛增長,我們要將計算能力更靠近用戶,提高服務質量滿足更多個性化需求。
數(shù)據(jù)增長給處理數(shù)據(jù)、存儲數(shù)據(jù)和傳輸數(shù)據(jù)三個方面帶來了前所未有的需求。也驅動整個市場的市場規(guī)模到2024年增長到3000億美元。
其次,這個X在英文單詞中還有“滅絕”的意思。就是說如果你沒有抓住智能的效應,智能的機會,公司就有可能會被大浪淘沙而消滅。
英特爾已經(jīng)將其業(yè)務結構從以前的以PC為中心轉變到到以數(shù)據(jù)為中心,將來70%的業(yè)務都是以數(shù)據(jù)為中心,而推動這個轉型發(fā)生的四大關鍵是人工智能、5G網(wǎng)絡轉型、智能邊緣和自動駕駛。
英特爾所指的整體解決方案,是指從云端、經(jīng)由網(wǎng)絡、到邊緣、再到終端,對數(shù)據(jù)進行處理、傳輸、存儲的全過程。從底層硬件開始,經(jīng)由基礎軟件和平臺軟件的中間層次,最后在應用軟件環(huán)境中向客戶進行總體呈現(xiàn)。
驅動未來顛覆性創(chuàng)新的層面
英特爾的指數(shù)級創(chuàng)新在三個層面發(fā)生:智能連接、智能存儲、智能計算。
目前,英特爾10nm良品率大幅提升,2020年將推出一系列新品,7nm將在2021實現(xiàn)產(chǎn)品首發(fā)并于022年提供完整的產(chǎn)品組合。
英特爾正在不斷加速推動計算架構的創(chuàng)新。全新的Xe架構是一個非常靈活、擴展性極強的統(tǒng)一架構,針對性地劃分成多個微架構。
它可用于幾乎所有計算、圖形領域,包括百億億次高性能計算、深度學習與訓練、云服務、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設備等。
英特爾可以將在不同工藝節(jié)點上已經(jīng)測試好的小芯片chiplet形成更好的大規(guī)模封裝、3D堆疊,有兩種技術可以用——EMIB、FOVEROS。
未來計算的顛覆性效應將會在三個維度發(fā)生,即計算方式、通信方式以及存儲方式。從新型計算的角度來看,量子計算、神經(jīng)擬態(tài)計算將是非常重要的兩種新型計算方式。
智能變革要重點解決的挑戰(zhàn)
①傳統(tǒng)基礎設施已經(jīng)不能滿足智能化的新需求,很多企業(yè)需要從云到端實現(xiàn)基礎設施的升級;
②應用場景非常多元復雜,要推動智能規(guī);瘧,就需要根據(jù)需求制定不同的解決方案;
③生態(tài)還處于發(fā)展早期,只有生態(tài)高度協(xié)作才能帶來產(chǎn)業(yè)效益的最大化。
面對挑戰(zhàn),真正需要的是全面的綜合實力。英特爾擁有構建全面的產(chǎn)品領導力、解決方案創(chuàng)新力和生態(tài)構建力的優(yōu)勢。
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