談及落地,軟件永遠(yuǎn)是激發(fā)硬件性能的核心。

自AI出現(xiàn),圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)“智能化轉(zhuǎn)型”的探討就一直沒(méi)有停下。而隨著“新基建”口號(hào)的喊出,工業(yè)制造等場(chǎng)景的智能化進(jìn)程更是被加上了助推器。

以智能制造為例,依據(jù)Markets報(bào)告所預(yù)計(jì)的,2025年人工智能制造市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到172億美元(約合1193億人民幣),預(yù)測(cè)期(2018-2025年)內(nèi)的復(fù)合增長(zhǎng)率為49．5%。另外Automation Technology也作出預(yù)測(cè),至2035年,人工智能對(duì)制造業(yè)增值占比可達(dá)2．2%,排名社會(huì)16個(gè)主要行業(yè)之首。

面對(duì)產(chǎn)業(yè)智能化需求帶來(lái)的市場(chǎng),包括傳統(tǒng)軟硬件企業(yè)、創(chuàng)新企業(yè)在內(nèi),均祭出了自己的看家法寶。

賦能行業(yè),軟件是發(fā)揮硬件性能核心的關(guān)鍵

在“賦能行業(yè)”這件事上,提供解決方案的企業(yè)也劃分出了不同的賽道方向,大方向上,有的企業(yè)選擇從硬件出發(fā),有的企業(yè)則選擇“軟一些”,利用軟件幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。

需要注意的是,在發(fā)揮AI作用的當(dāng)下,硬件和軟件是相輔相成的,只不過(guò)正如同華為昇騰計(jì)算業(yè)務(wù)總裁許映童在華為HAI 2020大會(huì)暨昇騰AI新品全球發(fā)布會(huì)所說(shuō),軟件才是發(fā)揮硬件性能的核心。

即使硬件性能再?gòu)?qiáng)大,最終還是要依靠適配的軟件將性能完全激發(fā)出來(lái)。而對(duì)于制造業(yè)等傳統(tǒng)企業(yè)而言,軟件也是它們智能轉(zhuǎn)型過(guò)程中的突破口,有著核心驅(qū)動(dòng)作用。

眾所周知,因?yàn)殚_(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、成本高等因素,多數(shù)傳統(tǒng)企業(yè)并沒(méi)有選擇在內(nèi)部從零開(kāi)始打造智能化引擎,而是直接采用由第三方服務(wù)商提供的現(xiàn)有解決方案,抑或是基于該解決方案進(jìn)行定制化二次開(kāi)發(fā)。具體落實(shí)到第三方提供的產(chǎn)品,在最終產(chǎn)品形式上也存在著不同,這其中,SDK和API為主流。

從屬關(guān)系方面,API可以看作是SDK的一部分。API的功能是特定、單一的,對(duì)接過(guò)程中,廠商需要自行搭建開(kāi)發(fā)環(huán)境,而SDK開(kāi)發(fā)包中可以擁有多個(gè)API、提供多樣化的功能,甚至還提供開(kāi)發(fā)環(huán)境。

站在廠商的角度,依據(jù)需求的簡(jiǎn)單和復(fù)雜程度,他們可以從第三方服務(wù)商處自行購(gòu)買(mǎi)適用于自己的軟件,簡(jiǎn)單功能調(diào)用就選方便快捷的API,復(fù)雜功能調(diào)用就采用功能齊全的SDK。

此時(shí),就是考驗(yàn)第三方服務(wù)商實(shí)力的時(shí)候了,然而當(dāng)回到現(xiàn)實(shí),我們看到的是應(yīng)用開(kāi)發(fā)現(xiàn)狀的一些問(wèn)題。

應(yīng)用開(kāi)發(fā)現(xiàn)狀:四點(diǎn)堪憂

于應(yīng)用開(kāi)發(fā)商而言,如若想在自己的賽道站穩(wěn)腳跟,那就需要拿出過(guò)硬的實(shí)力來(lái)吸引行業(yè)客戶,通過(guò)產(chǎn)品和服務(wù)與客戶之間產(chǎn)生粘性。然而當(dāng)深入具體的開(kāi)發(fā)環(huán)境,我們會(huì)發(fā)現(xiàn),周期長(zhǎng)、缺乏靈活性等成為了當(dāng)下軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境的一個(gè)特征,于傳統(tǒng)行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程而言,這種境況是不利的。

剛發(fā)布兩款昇騰行業(yè)使能SDK的華為總結(jié)表示,開(kāi)發(fā)效率低、業(yè)務(wù)性能差、學(xué)習(xí)成本高、可擴(kuò)展性差是當(dāng)前行業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的現(xiàn)狀,具體可體現(xiàn)在芯片架構(gòu)和編程模型差異大致使學(xué)習(xí)成本高、性能調(diào)優(yōu)因與芯片強(qiáng)相關(guān)而導(dǎo)致優(yōu)化技巧不通用等等。

與此同時(shí),許映童也在大會(huì)上指出一個(gè)行業(yè)通病:懂AI的不懂行業(yè),懂行業(yè)的不懂AI。諸多問(wèn)題累累疊加,最終呈現(xiàn)的結(jié)果應(yīng)用開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、成本高、復(fù)用性差,更甚者產(chǎn)品在落地初期還會(huì)與場(chǎng)景“脫鉤”。

可以看到,越來(lái)越多的企業(yè)選擇抱團(tuán)、擁抱生態(tài),與技術(shù)、產(chǎn)品更為底層的大型企業(yè)建立聯(lián)系,借由后者的技術(shù)產(chǎn)品和生態(tài)支撐,從而進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本和產(chǎn)品交付門(mén)檻。