1）術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)。用于統(tǒng)一人工智能相關(guān)概念、技術(shù)、應(yīng)用行業(yè)場(chǎng)景，為其他各部分標(biāo)準(zhǔn)的制定和企業(yè)人工智能研究提供支撐，包括人工智能術(shù)語相關(guān)定義、范疇、實(shí)例等標(biāo)準(zhǔn)。2）參考架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)。規(guī)范人工智能相關(guān)技術(shù)、應(yīng)用及價(jià)值鏈的邏輯關(guān)系和相互作用，為開展人工智能相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)研制工作提供定位和方向建議。3）測(cè)試評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。圍繞人工智能技術(shù)發(fā)展的成熟度、行業(yè)發(fā)展水平、企業(yè)能力等方面提取測(cè)試及評(píng)估的共性需求。包括與人工智能相關(guān)的服務(wù)能力成熟度評(píng)估、人工智能通用性測(cè)試指南、評(píng)估原則以及等級(jí)要求、企業(yè)能力框架及測(cè)評(píng)要求等標(biāo)準(zhǔn)�；�礎(chǔ)共性標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)重點(diǎn)：術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)。結(jié)合人工智能發(fā)展現(xiàn)狀，開展人工智能術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)制修訂工作。參考架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)。為指明人工智能相關(guān)技術(shù)、應(yīng)用及價(jià)值鏈的邏輯關(guān)系、相互作用、 發(fā)展方向，制定人工智能參考架構(gòu)等標(biāo)準(zhǔn)。測(cè)試評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。開展與人工智能相關(guān)的服務(wù)能力成熟度評(píng)估、技術(shù)或產(chǎn)品智能能力等級(jí)評(píng)估、模型質(zhì)量等標(biāo)準(zhǔn)研制。2、 支撐技術(shù)與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)支撐技術(shù)與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)主要包括大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、智能傳感器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及傳輸設(shè)備等部分，如下圖所示。

▲支撐技術(shù)與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)

1）大數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)。規(guī)范人工智能研發(fā)及應(yīng)用等過程涉及到的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、處理、分析等大數(shù)據(jù)相關(guān)支撐技術(shù)要素，包括大數(shù)據(jù)系統(tǒng)產(chǎn)品、數(shù)據(jù)共享開放、數(shù)據(jù)管理機(jī)制、數(shù)據(jù)治理等標(biāo)準(zhǔn)。2）物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。規(guī)范人工智能研發(fā)和應(yīng)用過程中涉及到的感知和執(zhí)行關(guān)鍵技術(shù)要素，為人工智能各類感知信息的采集、交互和互聯(lián)互通提供支撐。包括智能感知設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)、感知設(shè)備與人工智能平臺(tái)的接口和互操作等智能網(wǎng)絡(luò)接口、感知與執(zhí)行一體化模型標(biāo)準(zhǔn)、多模態(tài)和態(tài)勢(shì)感知標(biāo)準(zhǔn)等。3） 云計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)。規(guī)范面向人工智能的云計(jì)算平臺(tái)、資源及服務(wù)，為人工智能信息的存儲(chǔ)、運(yùn)算、共享提供支撐。包括虛擬和物理資源池化、調(diào)度，智能運(yùn)算平臺(tái)架構(gòu)，智能運(yùn)算資源定義和接口、應(yīng)用服務(wù)部署等標(biāo)準(zhǔn)。4）邊緣計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)。規(guī)范人工智能應(yīng)用涉及的端計(jì)算設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)與應(yīng)用。包括數(shù)據(jù)傳輸接口協(xié)議、智能數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、端端協(xié)同、端云協(xié)同等標(biāo)準(zhǔn)。5）智能傳感器標(biāo)準(zhǔn)。規(guī)范高精度傳感器、新型 MEMS 傳感器等，為人工智能的硬件發(fā)展提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，包括傳感器接口、性能評(píng)定、試驗(yàn)方法等標(biāo)準(zhǔn)。6）數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及傳輸設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。用于規(guī)范數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、傳輸設(shè)備相關(guān)技術(shù)、數(shù)據(jù)接口等。支撐技術(shù)與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)重點(diǎn)：大數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)。重點(diǎn)開展面向人工智能算法和應(yīng)用的數(shù)據(jù)服務(wù)接口、數(shù)據(jù)管理能力成熟度評(píng)估、數(shù)據(jù)開放共享要求、開放程度評(píng)估以及敏感行業(yè)數(shù)據(jù)治理等標(biāo)準(zhǔn)研制。物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。重點(diǎn)開展新型 MEMS 傳感器、多模態(tài)感知融合模型與實(shí)時(shí)化交叉計(jì)算方法等標(biāo)準(zhǔn)研制。云計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)。重點(diǎn)開展面向人工智能的異構(gòu)計(jì)算資源池化、調(diào)度和管理等標(biāo)準(zhǔn)研制。邊緣計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)。重點(diǎn)開展云／邊人工智能數(shù)據(jù)傳輸接口協(xié)議和規(guī)范、輕量級(jí)人工智能模型運(yùn)行環(huán)境要求等標(biāo)準(zhǔn)研制。智能傳感器標(biāo)準(zhǔn)。重點(diǎn)開展高精度傳感器、新型 MEMS 傳感器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及傳輸設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。重點(diǎn)開展 DAS 存儲(chǔ)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)及傳輸設(shè)備、存儲(chǔ)備份系統(tǒng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)研制。3、 基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)主要包括智能芯片、系統(tǒng)軟件、開發(fā)框架等部分，如下圖所示。

▲基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)

1）智能芯片標(biāo)準(zhǔn)。規(guī)范智能計(jì)算芯片、新型感知芯片及相關(guān)底層接口等，為人工智能模型的訓(xùn)練和推理提供算力支持。包括指令集和虛擬指令集、芯片性能、功耗測(cè)試要求、數(shù)據(jù)交換格式、芯片操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及檢測(cè)等標(biāo)準(zhǔn)。2）系統(tǒng)軟件標(biāo)準(zhǔn)。規(guī)范人工智能軟硬件優(yōu)化編譯器、人工智能算子庫、人工智能軟硬件平臺(tái)計(jì)算性能等，促進(jìn)軟硬件平臺(tái)的協(xié)同優(yōu)化。3）開發(fā)框架標(biāo)準(zhǔn)。包括機(jī)器學(xué)習(xí)框架和應(yīng)用系統(tǒng)之間的開發(fā)接口、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型表達(dá)和壓縮等標(biāo)準(zhǔn)�；�礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)重點(diǎn)：智能芯片標(biāo)準(zhǔn)。重點(diǎn)開展智能芯片架構(gòu)和設(shè)計(jì)、芯片性能、功耗測(cè)試要求、數(shù)據(jù)交換格式、芯片操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及檢測(cè)等標(biāo)準(zhǔn)研制。系統(tǒng)軟件標(biāo)準(zhǔn)。重點(diǎn)開展人工智能軟硬件優(yōu)化編譯器、人工智能算子庫、計(jì)算性能評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)研制。開發(fā)框架標(biāo)準(zhǔn)。重點(diǎn)開展機(jī)器學(xué)習(xí)框架應(yīng)用開發(fā)接口、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型表達(dá)與壓縮等標(biāo)準(zhǔn)研制。4、 關(guān)鍵通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)主要包括機(jī)器學(xué)習(xí)、知識(shí)圖譜、類腦智能計(jì)算、量子智能計(jì)算、模式識(shí)別等部分，如下圖所示。

▲關(guān)鍵通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)