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三星將推出人工智能處理能力的高帶寬存儲(chǔ)器HBM－PIM

2月23日，三星電子表示，其已經(jīng)開發(fā)出一款集成人工智能處理能力的高帶寬存儲(chǔ)器——HBM－PIM。

據(jù)了解，HBM－PIM是指，HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）和PCU（可編程計(jì)算單元）可在內(nèi)存中處理運(yùn)算，以減少CPU、內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動(dòng)，從而提高系統(tǒng)性能并減少能耗。同時(shí)，基于HBM－PIM的計(jì)算機(jī)，在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)時(shí)，可以提升近2倍性能，并降低約70%的功耗。

三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃高級(jí)副總裁Kwangil Park表示：“我們開創(chuàng)性的HBM－PIM是業(yè)界首個(gè)可編程的PIM解決方案，專門針對(duì)各種人工智能驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載，如HPC、訓(xùn)練和推理。我們計(jì)劃在這一突破的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步與人工智能解決方案提供商合作，開發(fā)更先進(jìn)的PIM驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用程序。”

三星表示，目前HBM－PIM正在人工智能加速器內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，所有驗(yàn)證工作預(yù)計(jì)將在2021年上半年完成。

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