隨著汽車行業(yè)向智能化和電動化的快速轉型，自動駕駛技術成為未來發(fā)展的重要方向，而作為自動駕駛核心技術的車載SoC（系統(tǒng)級芯片）隨之迅速崛起。黑芝麻智能作為國內領先的Tier2芯片供應商，憑借強大的技術創(chuàng)新、豐富的生態(tài)賦能和量產優(yōu)勢，逐漸在智能駕駛芯片市場中脫穎而出。

黑芝麻智能的核心產品主要包括兩個系列的車規(guī)級SoC：華山系列和武當系列，這兩大系列覆蓋了從多個級別的自動駕駛需求。同時，黑芝麻智能積極布局生態(tài)系統(tǒng)，通過自研的開發(fā)工具鏈和中間件，形成了從芯片到解決方案的全棧能力，服務于汽車OEM廠商和一級供應商。憑借自研IP和完整的SoC設計能力，黑芝麻智能在技術、生態(tài)和市場三方面占據了先發(fā)優(yōu)勢，并在智能駕駛芯片的市場競爭中獲得了廣泛認可。

技術優(yōu)勢：自研IP與全棧設計能力的強大支撐

1.核心技術的自研優(yōu)勢

在智能駕駛SoC市場中，黑芝麻智能以其獨特的自研能力脫穎而出。自研IP核賦予了公司在車規(guī)級SoC領域的技術主動權。黑芝麻智能不僅在SoC芯片設計上擁有豐富的自主知識產權，還在核心IP核方面實現了技術突破。例如，公司推出的A1000Pro系列高算力SoC芯片，在L2+自動駕駛場景下表現出色，其INT8精度下的算力達到106TOPS，成為國內少數具備該等級技術的企業(yè)之一。

黑芝麻智能芯片性能對比

核心技術的自主研發(fā)不僅提升了黑芝麻智能的技術靈活性，還大幅降低了外采IP帶來的成本和迭代周期問題。相比國外廠商（如Mobileye、NVIDIA等）的產品，黑芝麻智能的自研IP核更具市場適應性，特別是在復雜的中國自動駕駛市場環(huán)境中，能夠更好地滿足本地客戶的需求。同時，黑芝麻智能的自主IP使其產品在面對全球芯片供應鏈不穩(wěn)定的情況下，能夠保持相對獨立和自主的技術迭代能力，減少了對外部IP供應商的依賴。

2.產品迭代與技術路線圖

黑芝麻智能的技術研發(fā)路線圖具有極強的延續(xù)性和前瞻性。在A1000系列成功量產后，公司繼續(xù)布局高算力和跨域計算SoC市場，并計劃在2025年批量生產C1200跨域SoC芯片。該芯片不僅能夠在自動駕駛場景中發(fā)揮作用，還集成了智能座艙和車內外通訊功能，成為智能汽車多域融合解決方案的核心組成部分。

技術路線圖的另一個亮點是，黑芝麻智能計劃在2026年批量生產A2000 SoC芯片。這款芯片的目標是支持L4及以上級別的自動駕駛，采用先進的7nm制程工藝，算力將遠超當前市場上的主流產品。相比目前大多數廠商在L2+和L3級別的競爭，黑芝麻智能通過提前布局高階自動駕駛芯片，試圖在未來的L4市場中占據主動。這種前瞻性的產品迭代規(guī)劃，使得黑芝麻智能不僅能夠滿足當前市場需求，還能夠應對未來技術發(fā)展的挑戰(zhàn)。

3. ISP與NPU的技術創(chuàng)新

在SoC芯片的架構中，圖像信號處理器（ISP）和神經網絡處理器（NPU）是兩大核心模塊。黑芝麻智能的NeuralIQ ISP技術為多攝像頭環(huán)境下的圖像處理提供了強大的支持，尤其在復雜光線條件下（如夜間、雨霧天氣等），依然能夠保證高質量的圖像輸出。這種ISP架構在智能駕駛中的關鍵作用，是確保車輛在極端環(huán)境下能夠精確感知周圍環(huán)境，避免因為視覺模糊而產生的決策失誤。

黑芝麻智能NeuralIQ ISP架構

同時，黑芝麻智能的DynamAI NPU架構也展現了極強的計算能力。通過低功耗的專有ASIC結構，DynamAI能夠高效處理來自多種傳感器的數據。其第三代DynamAI NN甚至原生支持Transformer架構，能夠在自動駕駛的高階算法中實現端到端的深度學習推理。與NVIDIA等國際大廠的NPU架構相比，黑芝麻智能的DynamAI在能效比和適配性上表現突出，尤其適合中國本土的自動駕駛需求。

黑芝麻智能DynamAI NN架構

生態(tài)賦能：工具鏈與中間件的雙重支持

1.山海開發(fā)工具鏈：靈活且可擴展的算法支持

自動駕駛技術的發(fā)展依賴于大量的算法開發(fā)、調試和部署。為此，黑芝麻智能推出了山海開發(fā)工具鏈（Shanhai Development Toolchain），為開發(fā)人員提供從模型訓練到實際部署的全方位支持。工具鏈具備極高的開放性，支持Tensorflow、Pytorch、ONNX等主流深度學習框架，并能夠自動優(yōu)化不同算法在SoC芯片上的運行效率。

黑芝麻智能山海開發(fā)工具鏈示意圖

在實際應用中，山海開發(fā)工具鏈幫助客戶加速了從算法開發(fā)到產品落地的全過程。它提供了豐富的算法參考模型和轉換用例，使得客戶可以在現有模型的基礎上進行調整，降低了算法開發(fā)的難度。特別是對于L3級別以上的自動駕駛場景，山海開發(fā)工具鏈能夠根據實際場景需求，對模型進行遷移、量化和部署，確保算法能夠在高算力SoC芯片上高效運行。

與其他SoC供應商相比，黑芝麻智能的山海工具鏈不僅支持更廣泛的算法庫，還具備高度的靈活性和可擴展性。例如，在應對不同自動駕駛系統(tǒng)中的動態(tài)異構任務時，山海工具鏈能夠實時分配計算資源，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。這種工具鏈的設計理念，不僅解決了開發(fā)過程中的技術難題，還為客戶在系統(tǒng)升級時提供了更多的選擇。

2.瀚海中間件：為多域應用提供靈活支持

中間件是智能駕駛系統(tǒng)中實現硬件和軟件協(xié)同的關鍵層，黑芝麻智能開發(fā)的瀚海-ADSP中間件，為客戶提供了強大的硬件與軟件接口支持。瀚海中間件具備極高的開放性和兼容性，能夠支持多種自動駕駛系統(tǒng)的需求，并幫助客戶在不同車型和硬件配置中重復利用相同的軟件應用，從而降低開發(fā)成本。

瀚海中間件不僅適用于L2+和L3級別的自動駕駛，還能夠在智能座艙、車路協(xié)同等更復雜的多域應用中發(fā)揮作用。其開放的API接口允許開發(fā)者輕松訪問SoC芯片的核心處理功能，并根據需求進行靈活調整。同時，瀚海中間件還支持多傳感器融合處理，這對當前自動駕駛系統(tǒng)中日益復雜的感知需求提供了重要支持。

黑芝麻智能中間件瀚海-ADSP示意圖

通過平臺化設計，瀚海中間件不僅幫助客戶減少開發(fā)時間，還能夠有效應對未來的系統(tǒng)升級需求。其高度的兼容性意味著客戶可以在不同供應商的硬件平臺上實現無縫遷移，這一特性在當前自動駕駛行業(yè)的快速演進中尤為重要。與同行相比，黑芝麻智能的瀚海中間件提供了更高的靈活性和擴展性，使得其SoC產品能夠更好地滿足復雜的市場需求。

量產優(yōu)勢：從車端到路端的全面布局

1.車端市場的快速擴張

黑芝麻智能的A1000系列SoC芯片已在多個量產車型中得到應用，包括領克08、合創(chuàng)V09等，這些車型涵蓋了從中端到高端的廣泛市場需求。憑借強大的算力和自主知識產權，黑芝麻智能的SoC產品在車端市場獲得了廣泛的認可。特別是其A1000L芯片，憑借16TOPS的算力，成為L2+級別自動駕駛市場中的一大亮點。

通過與一汽、吉利、東風等知名車企的緊密合作，黑芝麻智能進一步擴大了其產品的市場覆蓋率。這些合作不僅為其帶來了穩(wěn)定的出貨量，也進一步驗證了其技術在實際市場中的適用性和穩(wěn)定性。與此同時，黑芝麻智能還與如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、採埃孚及馬瑞利等多個一級供應商展開深度合作，通過OEM廠商和Tier1供應商的共同推動，黑芝麻智能的SoC芯片在車端市場的表現得到了進一步提升。

黑芝麻智能主機廠客戶

黑芝麻智能Tier1客戶

2.路端市場的協(xié)同發(fā)展

除了在車端市場的成功布局，黑芝麻智能還在路端感知和車路協(xié)同領域取得了重要突破。公司推出的路側感知系統(tǒng)，能夠與車載SoC實現協(xié)同，為未來的車路協(xié)同自動駕駛提供了完整的解決方案。黑芝麻智能的路端解決方案已經在多個智慧城市項目中得到應用，這包括全息路網、全息路口等復雜場景，極大提升了自動駕駛系統(tǒng)的安全性和實時反應能力。

黑芝麻智能的全棧能力，結合其車端和路端的解決方案，使其在自動駕駛市場中形成了獨特的競爭優(yōu)勢。通過提供從車端到路端的全套感知和計算解決方案，黑芝麻智能不僅為客戶提供了更高的安全性和可靠性，還確保了其產品在復雜環(huán)境中的廣泛適用性。這種車-路雙端協(xié)同的戰(zhàn)略布局，將為未來高級別自動駕駛技術的發(fā)展奠定基礎。

行業(yè)背景與未來趨勢

1.全球智能駕駛市場的快速擴展

隨著全球智能駕駛技術的快速發(fā)展，車載SoC市場迎來了前所未有的增長機遇。根據弗若斯特沙利文的數據，到2028年，全球自動駕駛乘用車銷量預計將達到6880萬輛，中國市場的滲透率更是預計達到93.5%。這種市場需求的爆發(fā)為黑芝麻智能等SoC供應商帶來了巨大的成長空間。

在技術方面，5G網絡和V2X（智能網聯(lián)）技術的成熟也為智能駕駛提供了重要支撐。隨著車聯(lián)網基礎設施的逐步完善，未來的智能駕駛系統(tǒng)將不再依賴單一車輛的傳感器，而是能夠與周圍環(huán)境和其他車輛實時通訊。這種趨勢使得高算力的SoC芯片成為必需品，以支持大規(guī)模的數據處理和實時決策。

2. SoC自研的挑戰(zhàn)與機遇

雖然SoC自研在近年來成為車企追求技術自主的趨勢，但其面臨的挑戰(zhàn)也不容忽視。自研SoC不僅需要大量的資金投入和技術積累，還需要較長的回報周期。根據Semiengingeering的統(tǒng)計，7nm制程的SoC研發(fā)成本至少需要近3億美元，而回報周期可能長達5年，甚至更久。這對于許多車企而言，無疑是巨大的財務和技術負擔。

黑芝麻智能通過與東風集團、江汽集團、紅旗、一汽集團、上汽集團等車企的深度合作，提供了定制化的SoC芯片解決方案，幫助車企在降低研發(fā)成本的同時，提升了產品的技術競爭力。相比車企自研SoC，黑芝麻智能的方案不僅具有更高的靈活性，還能夠快速響應市場需求，縮短產品開發(fā)周期。

總結與展望

黑芝麻智能憑借技術創(chuàng)新、自主IP開發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)構建以及車端和路端的全面布局，成功在智能駕駛SoC市場中取得了先發(fā)優(yōu)勢。其產品不僅滿足了當前市場對L2+和L3級別自動駕駛的需求，還通過提前布局跨域計算和高階自動駕駛芯片，展現了極強的前瞻性。

未來，隨著全球自動駕駛市場的持續(xù)擴展，以及5G和車聯(lián)網技術的加速普及，黑芝麻智能有望進一步鞏固其市場地位，并在L4及以上級別的智能駕駛芯片市場中取得更多突破。其通過技術創(chuàng)新和生態(tài)賦能所構建的完整解決方案，將為未來的智能駕駛產業(yè)帶來更多機遇與挑戰(zhàn)。

       原文標題 : 黑芝麻智能在智駕芯片領域發(fā)展如何了？