這邊蘋果和高通正因為專利戰(zhàn)打的不亦樂乎，那邊英特爾就趁勢發(fā)了大招，不僅大談特談摩爾定律，更是推出了六大戰(zhàn)略性架構。

據(jù)外媒報道，高通在福州起訴蘋果成功之后，正在試圖說服美國貿易部門考慮對使用英特爾芯片的蘋果iPhone施加進口禁令，但該機構卻似乎更希望可以采取互相妥協(xié)的措施，以保護美國公司在下一代手機技術領域的主導地位。

而對于蘋果來說，則傳出消息稱，蘋果正在開發(fā)通訊芯片，以便于更好地和高通競爭，為此，蘋果開始招聘相關的人員。

除此之外，蘋果還想將該芯片用于自身的iPhone手機之上，不僅為了抗衡高通，更為了拋棄合作伙伴英特爾。

果不其然，面對這種局面，英特爾也使出了自己的大殺招。

在其技術架構日上，英特爾不僅展示了其基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡系統(tǒng)，介紹了其在設計與工程模式方面的戰(zhàn)略性轉變，并解讀了英特爾賴以生存的六大戰(zhàn)略支柱。

此外，在英特爾看來，對這些領域的重大投資和技術創(chuàng)新，必將可以為此后更加多元化的計算時代奠定堅實的基礎，畢竟，到2022年，該潛在市場規(guī)模將超過3000億美元。

一、英特爾：摩爾定律未必有效

近年來，雖然依然是全球最大的PC處理器廠商，但英特爾卻不斷在芯片制造技術方面輸給了臺積電等競爭對手。

而其數(shù)十年來一直遵循的 “摩爾定律”，即集成電路上可容納的元器件的數(shù)量，每隔18個月至24個月就會增加一倍，也隨著晶體管縮小到只有幾個納米的距離，而導致英特爾的技術目前已遠遠落后于摩爾定律。

也是因此，英特爾不得不宣布把10納米制造工藝推遲到2019年末。

只是，在本次技術架構日上，英特爾突然顯得硬氣了不少。

在五個小時的演講中，英特爾揭開了其2021年CPU架構路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務的未來、全新3D封裝技術，甚至部分2019年處理器新架構的面紗。

英特爾高級副總裁兼硅工程事業(yè)部總經(jīng)理Jim Keller 登場時，就毫不客氣地懟了高喊摩爾定律已死，跟英特爾唱反調的人，并針對這點指出，自己在看完英特爾的整體技術布局智慧，相信英特爾可以發(fā)揮的空間還很大，并且將會讓摩爾定律在未來很長的一段時間內持續(xù)下去。

而英特爾處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja 則剖析了整個計算市場的走向，他表示，未來英特爾在架構設計上會越來越靈活，核心設計會更接地氣，也會更強調不同場景的計算適配。

基于此，英特爾未來不止 CPU 或 GPU，而是將引入更多計算概念，構成 xPU 生態(tài)，從各種方向去解決未來計算領域會面對的各種問題。

在本此大會上，英特爾重點展示了其Foveros全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，比目前臺積電與三星的 2D 或 2．5D 封裝技術更先進，并將于2019年下半年開始推出一系列使用Foveros的產(chǎn)品。

這其中，英特爾還推出了下一代CPU微架構Sunny Cove，旨在提高通用計算任務下每時鐘計算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等專用計算任務的新功能。

明年晚些時候，Sunny Cove將成為英特爾下一代服務器（英特爾至強）和客戶端（英特爾酷睿）處理器的基礎架構。

除此之外，英特爾還推出了新的One API項目，可用于在單一開發(fā)環(huán)境中簡化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各種計算引擎的編程，其公開發(fā)行版本預計將于2019年發(fā)布。

而由于未來 AI 應用將是主流計算趨勢，為了更好解決來自這方面的計算問題，英特爾也會在其主力架構中增加更多針對包含深度學習、訓練以及推理計算加速的功能區(qū)塊，讓英特爾的整體計算架構能更好的因應未來 AI 產(chǎn)業(yè)的走向。

為此，英特爾著重介紹了其在驅動不斷擴展的數(shù)據(jù)密集型工作負載方面的戰(zhàn)略進展，從而為PC和其他智能消費設備、高速網(wǎng)絡、無處不在的人工智能（AI）、云數(shù)據(jù)中心和自動駕駛汽車提供支持。

雖然在過去，英特爾由于其“擠牙膏”的做法而備受質疑，產(chǎn)能因制程技術難以突破，還面臨AMD和英偉達等發(fā)起的重大挑戰(zhàn)，但這次英特爾頗拿出了一種破釜沉舟的氣勢。